华为推出采用先进晶片的智慧型手机，目前没有证据表明中国目前有能力大规模生产采用先进晶片的智慧型手机。 图 : 翻摄自视觉中国
今年8月29日，中国通讯大厂华为（Huawei）在没有记者会、没有任何宣传的情况下，仅以「纪念Mate系列手机累积发货1亿台」为由，无预警「线上」开卖新款高阶旗舰手机Mate 60 Pro系列，被认为是华为遭美国禁令重击、缺席5G手机市场多年后，终于看到的一次「备胎转正」代表作。
华为新手机推出后第一时间，美国财经媒体彭博（Bloomberg）委托知名产业研究公司TechInsights，详细拆解Mate 60 Pro手机，确定里头搭载的是华为旗下IC设计子公司海思设计的「麒麟9000S 」晶片，更重要的是，该晶片由中国晶圆代工厂中芯制造，技术相当于台积电的7奈米制程等级。
华为真的已经突破美国技术封锁？根据中国媒体财联社的盘点，华为新机是由46家中国供应商一同打造，零组件有9成以上是中国国产，仅记忆体等极少数零件来自韩国。而外资机构麦格理证券亦在报告中指出，华为新机的自制率约达8至9成水准。
TechInsights发布的简报，让「中国突破美国科技封锁」的话题瞬间炸裂，「我们的团队发现了几项证据，说明该晶片是由『中芯国际』以『7奈米（N 2）』制程生产……。这是中国晶圆制造的里程碑。」
「这代表中国半导体产业在缺乏EUV设备的情况下，仍能取得技术进步……。同时，对于那些试图限制中国获得关键制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战。」TechInsights的结论是，这款晶片可能让西方世界对中国祭出「比现在更加严格的技术限制」。
不过，虽然中芯目前暂时突破美国封锁、成功量产7奈米晶片，但是相比于台积电早在2018年就已经量产7奈米，中间相隔5年，因此不管在效能或是功耗上，都与现行使用4、5奈米的手机晶片有着一段差距。
也因为「只能用旧设备」的限制，让中芯的7奈米制程存在更多瓶颈，TechInsights在报告中写到，在缺乏先进设备下，中芯的7奈米必须面对成本攀高、良率不佳的困境。
前台积电研发副总经理、清大半导体学院院长林本坚日前表示，中芯7奈米良率估计约为5成。根据这样的良率水准计算，一名半导体业界人士指出，如果中芯把硬拼7奈米的成本转嫁给华为，「基本上，华为的新机，就是卖一支赔一支。」
另一个更重要的瓶颈，则是产能。摩根士丹利预估，中芯应不会提供太多产能给华为的7奈米产品使用。最关键的晶片产能受限下，华为Mate 60 Pro究竟可以出货多少量，众说纷耘。
即使稍早传出华为官网预购量已达夸张的1亿支，但以各机构目前普遍共识来看，今年内出货量预估仅约为400到800万支，乐观的预计版本，是整个手机生命周期约可出货1300万到1500万支之间，陆媒则是喊出Mate 60 Pro系列预估出货量上调到2000万支。
长期观察两岸科技产业的资策会MIC资深产业顾问兼资深总监陈子昂认为，中国其实老早就砸下大钱，投入半导体技术开发，「但设备精度低，连自己都不太敢用；然而，你现在是逼得它不得不用。」
他强调，虽然中芯的7奈米制程良率、成本，与台积电还有一大段竞争差距，台湾5、6年内还不用太担心，「但5、6年后可就难说，」陈子昂从过去航空、航太的经验来看，「只要给大陆时间，它早晚会突破。」
