据传中芯国际（SMIC）的14nm工艺已经实现了95%的良品率，如果情况属实，将使中芯国际在14nm工艺制造上赶上台积电（TSMC）的水平。不过鉴于14nm工艺节点在中芯国际整个产品线中的销售比例不到10%，有业内人士对此表示怀疑。
当然，如果确实达到了95%的良品率，这意味着中芯国际已经完善了14nm工艺的制造，已做好向先进工艺节点进一步推进的准备。虽然下一个工艺节点是10nm，但相信中芯国际的目标是直接指向7nm，在美国实施制裁措施限制了购买极紫外光（EUV）光刻制造设备的情况下，要实现这一突破并不容易。
在2020年第四季度中，采用14nm和28nm工艺制造的芯片销售额仅占中芯国际整体销售额的5%，相比前一季度两个工艺节点所占的15%下降了。不过中芯国际的晶圆出货量大致相同，为140万片，收入为9.8亿美元，也有所下降。据Wccftech报道，有中国台湾地区的行业工程师认为，如果综合收益率和营收组合百分比，以此横向对比中国台湾地区的同类企业，由于14nm工艺节点在第四季度的占比下降，不太可能在产量没有增加的情况下实现良品率的提升。
由于本季度芯片短缺情况加剧，已经有更多来自华为和高通等企业的订单流入中芯国际，有美国芯片设计厂商甚至提交了给予中芯国际在成熟工艺节点制造芯片所需设备的采购请求。目前成熟工艺节点的产能是芯片短缺的重灾区，但美国政府担心这些设备最终用来生产10nm及以下工艺节点的芯片，所以对相关的许可证申请都进行非常严格的审查。
另一方面，高通在中国的关联企业还与华为、中芯国际等企业成立了中芯国际集成电路新技术研发（上海）公司，专注于以14nm工艺节点为主的下一代COMS逻辑工艺技术的研发。这说明了高通和中国半导体之间的合作还是很紧密的，而且希望实现采购渠道的多样化。
即使中芯国际在14nm工艺节点取得了进展，现阶段工艺的选择仍然有限。10nm工艺节点如果使用深紫外光（DUV）光刻机，需要更复杂的制造技术才能完成。如果中芯国际仍然不能从荷兰ASML采购极紫外光（EUV）光刻机，想往更小的工艺节点发展就会很难了。
