标签： 联合开发

日本多家大型企业最近合资成立一家名为Rapidus的半导体企业，将与美国合作开发超越2nm的最新一代晶片技术，其目的是避免目前由台湾与韩国领导的尖端晶片制造能力未来可能面临的地缘政…

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