中国正努力试图实现半导体芯片自给自足 但困难重重 2021年5月11日 美国之音/芯东西 华为海思制作的芯片2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出。 一项新的调查显示,中国在寻求提高半导体芯片生产国产化的过程中遇到了困难,进展缓慢。日经新闻今年… 阅读全文