面临美国在芯片领域“卡脖子”，中国企业继续布局。关注半导体产业的台湾《电子时报》13日报道称，中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。
截图：《电子时报》
此前，海思的14纳米订单主要交给台积电在南京的12寸晶圆厂生产线完成。该厂投资30亿美元，2018年底投入运营，规划月产能2万片。
据“中国闪存市场”网站报道，中芯国际从2015年开始研发14纳米，目前良品率已经达到95％。业内人士13日透露，海思已经下单中芯国际新出炉的14纳米工艺，从台积电南京厂手中抢下了订单。
1月9日，中芯国际网站转载《浦东时报》文章作为“官宣”，透露其在上海浦东的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂），去年第三季度成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产。
该厂拥有目前国内首条14纳米生产线，也是中国大陆芯片制造领域最先进的生产基地。按规划达产后，这里将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线，并助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
位于浦东的中芯南方厂 图自：中芯国际官网
文章还提到，12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。中芯国际官方曾披露，12纳米的工艺比14纳米功耗降低20％、性能提升10％、错误率降低20％。
中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法，他表示，基于5G相关设备对芯片的需求，中国大陆芯片代工行业2020年将实现复苏。
港媒报道，有业者认为，台积电无缘华为海思14纳米代工大单与美国此前针对华为的禁令有关。
去年12月有消息称，美国计划将禁令中“源自美国的技术标准”从25％比重降至10％，以全力阻断台积电等非美企业向华为供货。外媒报导指出，台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10％，仍可继续供货，但14纳米将受到限制。
随后，供应链传出消息称，华为旗下主力芯片厂海思正加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程，14纳米产品分散到中芯国际投片，避开美方牵制。
今年年初，此前只向华为供应芯片的海思半导体宣布向华为之外的企业供应芯片。业内认为，基于扶植大陆晶圆代工厂的目标，中芯国际今年势必将扩大国内晶圆代工市场的市占率。
彭博社称，为应对潜在风险，台积电已聘请曾于英特尔（intel）服务的前法律及政策集团副总裁Peter Cleveland担任副总裁，希望通过进行政府游说工作，来降低美国打压华为的策略对台积电的影响。
此外，美国对华为的打压使众多美企遭受重创，高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）等科技公司都希望美国政府改变这一局面。
