为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本、荷兰等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。面对华盛顿不断施压，日荷两国一直表现出消极态度“拖延”。有日本官员早前透露，由于担心中方在关键矿物出口方面实施反制措施，日本与美国的谈判虽“接近取得突破”，但双方谈判局面仍“相当脆弱”。
当地时间19日，美媒彭博社爆料称，美国国会众议院“中国问题特别委员会”（下称“中国委员会”）近日向日本驻美大使山田重夫发去一封警告信，敦促日方尽快加强对华芯片制造设备销售的限制。
信中赤裸裸地威胁称，如果东京不采取“紧急行动”，华盛顿可能会对日本公司实施限制措施，或者禁止向中国出售芯片制造设备的制造商获得美国半导体补贴。
信件截图。彭博社
根据彭博社公开的信件内容，这封于当地时间10月15日发出，落款为“中国委员会”主席、共和党人约翰·穆莱纳尔（John Moolenaar）和民主党资深成员拉贾·克里希纳莫尔蒂（Raja Krishnamoorthi）的警告信，开篇就反驳了日方关于限制措施已对东京电子（TOKYO ELECTRON）等日本半导体设备制造商造成了实质性负面影响的说法。
信中声称，这些公司因现有限制措施而受到伤害的说法“似乎经不起推敲”。而它的判断依据是，东京电子、荷兰阿斯麦等企业的股价出现了上涨，再加上美国和欧盟的芯片补贴计划，这是出口管制造成“有限”负面影响的表现。
在被要求对这封信回应置评请求时，委员会发言人还特地强调了这一点。不过根据彭博社的报道，美方这一说法实则完全是“画大饼”，因为目前这些公司中，根本没有一家获得了美国《芯片法案》的直接补贴，而它们的客户，如英特尔、三星电子等芯片制造商，倒是可以使用25%的税收抵免来为其美国工厂购买设备。
打一棍子再给个甜枣，这封信紧接着哄骗日方称，“中国委员会”承认并赞赏日本作为美国长期合作伙伴，在对华出口管制方面所发挥的作用，也理解日本中小企业在其所谓的多边管制中正在遭受的损失和潜在反制措施威胁，但他们仍有许多工作要做。“我们能否成功，取决于我们是否有能力赶在中国规避前，迅速更新和加强这些措施。”
“芯片是现代经济和现代军事的命脉，是当今几乎所有电子产品和武器系统的基础。”信中进一步危言耸听道，“如果不采取多边努力解决这些问题，那么美国、日本和荷兰芯片制造设备的出口，会让中国对我们生产武器系统和现代消费品的能力拥有实际否决权。”
好了几句软乎话，美方话锋急转，称若与日本的谈判失败，美国不排除对盟友“磨刀霍霍”的可能。
“美国仍保留了多种单边推进此事的工具”，信中举例称，美国国会可以通过新的法定授权，扩大所谓《外国直接产品规则》（FDPR）的适用范围，允许华盛顿对在日本任何地方使用美国技术生产的尖端机器出口进行监管；此外，通过调整《芯片法案》的补贴政策，限制对华出口尖端设备的企业和国家获得资金支持，也是可选项之一。
信中还补充称，“利用强化的《外国直接产品规则》，甚至是美财政部工具，都是可以考虑的可行方案。”
