当地时间6月11日，彭博社援引知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术。所谓知情人士透露，讨论中的措施将限制中国使用一种名为“全环绕栅极技术”（GAA）的尖端芯片架构的能力。GAA架构有望使半导体的能力更强大，目前正由芯片制造商引入市场。该人士称，目前尚不清楚美国官员们何时会做出最终决定，并强调他们仍在确定潜在规则的范围。
消息传出后，英伟达股价应声下跌2.5%，AMD下跌1.9%，英特尔下跌近1%。
据知情人士透露，美国商务部工业与安全局最近向一个所谓的技术咨询委员会发送了GAA规则草案。该委员会由行业专家组成，提供有关具体技术参数的建议，这是监管流程的最后一步。
但该规则尚未最终确定，因为行业官员批评其第一个版本过于宽泛。目前尚不清楚该禁令是否会限制中国开发自己的GAA芯片的能力，或是进一步阻止海外公司，特别是美国芯片制造商向中国销售其产品。
一位知情人士称，这些措施不会完全禁止出口GAA芯片，而是会集中在生产这些芯片所需的技术上。
知情人士还表示，关于限制高带宽内存芯片出口的讨论也处于早期阶段。这些由SK海力士公司、美光等制造的半导体，可以加快对存储器的访问，有助于增强AI加速器的性能。它们用于训练人工智能——这个过程涉及向模型提供大量信息。据知情人士透露，目前尚不清楚是否会制定高带宽存储芯片的规定，但强调了有关GAA的讨论进展更为明确。
三星早在2022年就宣布量产GAA架构的3nm芯片，台积电也计划在2nm制程中引入GAA架构。
美国自己不断出台管制措施的同时，也在施压盟友跟进。据一些知情人士透露，作为最近美国政府在贸易谈判中达成的一项协议的一部分，一些美国盟友正在制定自己的GAA技术出口控制措施。
就在近期，英特尔CEO基辛格直言，该公司希望向中国大陆供应尽可能多的芯片。他同时警告称，如果美国对中国芯片行业的打压过于强硬，就有适得其反的风险，“如果这条线的限制太过严格，那么中国就必须生产自己的芯片。”
针对美国在科技领域屡屡对中国进行无理打压，今年5月外交部发言人林剑表示，将经贸科技问题政治化、工具化，意识形态化，强推“脱钩断链”，冲击的是两国及全球的正常贸易投资往来和产供链稳定，不符合包括美国在内任何一方的利益。美方应将不寻求与华“脱钩”，不阻碍中国发展的承诺落到实处，停止保护主义做法，停止对华的科技封锁限制，停止扰乱国际经贸秩序。中方将采取必要措施，坚定维护自身的合法权益。
传美国考虑对中国AI芯片施加更多限制
或限制GAA和HBM对华出口
芯东西6月12日消息，据外媒报道，知情人士称，美国拜登政府正考虑加大中国企业购买和开发先进AI服务器芯片的难度。新规可能会影响中国企业自研AI芯片。
报道称，美国商务部正在考虑是否限制中国使用下一代先进芯片制造技术GAA（全环绕式栅极，gate-all-around）的能力。其早期讨论还涉及限制高带宽内存（HBM）芯片的出口，而HBM是高性能AI芯片的关键组件。
GAA采用环绕式栅极结构，即栅极完全包围源极和漏极，旨在突破传统FinFET工艺的极限，进一步缩小晶体管尺寸，延续更先进制程工艺的发展。明年多家国际芯片巨头将开始大规模生产用GAA技术设计的芯片。
尚不清楚该部门何时做出决定。其目标是让中国更难组装构建和运行AI模型所需的复杂计算系统，并在技术商业化之前将其封锁。暂不确定该限令是否会限制中国公司开发自己的GAA芯片的能力，还是会进一步阻止美国芯片制造商及其他海外公司将其产品出售给中国公司。
知情人士称，一些美国盟友正在寻求GAA技术出口管制措施，作为近期贸易谈判期间达成的握手协议的一部分。美国已对GAA技术的设计软件施加了限制。
