台积电赴德设厂 中国会为芯片卡脖子侵台？
台湾半导体制造大厂台积电8日证实将赴德国设厂
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台湾半导体制造大厂台积电8月8日证实将赴德国设厂，这也是继美国和日本之后，台积电在第三个国家设厂。台积电掌握世界九成以上尖端芯片制造，中国在获取芯片方面被卡脖子，会不会因此入侵台湾？
台积电与博世(Robert Bosch)、及英飞淩(Infineon)和恩智浦半导体( NXP) 8日宣布，计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司 (European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先进半导体制造服务。此计划依据《欧洲芯片法案》(European Chips Act)的框架制定。
台积电表示，此计划兴建的晶圆厂预计采用28/22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)，以及16/12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，月产能约4万片300mm(12吋)晶圆。借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2千个直接的高科技专业工作机会。台积电预计2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。
台积电指出，这家合资公司将由台积电持有70%股权， 博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。
“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进矽技术中，”台积电总裁魏哲家表示。
为了分散地缘政治风险，台积电加速在海外设厂的脚步，除了德国之外，目前在美国有两座厂在兴建中，日本也预计将有两座厂。
张忠谋：美及芯片制造盟友掐住咽喉 中国无能为力
“我认为中国入侵台湾、两栖战争以及所有类似的可能性非常非常低。”台积电创办人张忠谋近日接受《纽约时报》谈到，和许多人一样，他担心美国和中国在台湾问题上可能发生冲突，尽管他认为发生这种对抗的可能性很低。 “某种封锁，我仍然认为可能性很小，但这仍有可能，我想避免这种情况。”
2023年7月28日，台积电创始人张忠谋在台湾新竹台积电全球研发中心落成典礼上致词。（法新社）
张忠谋在访谈中说，他并不担心美国的政策阻止中国企业获得尖端半导体技术。“我认为这还是可以的，”他说，“美国企业会失去一些业务，而中国会找到反击之道。”
在近三个小时的访谈，张忠谋明确表态，自从1962年获得美国公民身份后，他的身份认同一直是美国人。
尽管科技领先地位的竞争愈演愈烈，但他并没有给中国太多获得半导体霸主地位的机会。“我们控制了所有的咽喉(choke points)，” 张忠谋说，他指的是美国及其芯片制造盟友，如荷兰、日本、韩国和台湾。 “如果我们想扼杀（choke）他们，中国真的无能为力。”(“China can’t really do anything if we want to choke them.”)
由于台积电面临地缘政治挑战，张忠谋对自己无法掌握主导权感到有些遗憾。但他表示，他在 2018 年退休的时间是合理的，这是由技术而非政治驱动的。他确信台积电取得技术领先地位，“我不认为我们会失去它”。
刘德音：中国不会因半导体而决定侵台与否
台积电董事长刘德音也同时接受《纽约时报》采访，他说道，要复制台积电在台湾所做的一切是极其困难的。快速开发和生产公司最尖端的芯片需要付出巨大的努力，开发一代技术需要多达3000名研究科学家。“我们无法把它移到其他地方，”他说。
报导指，台积电在半导体行业占据完全领先地位，以至于它所做的一切都没有明显的替代之选。它的生产主要放在台湾，任何围绕台湾的冲突都将中断台积电微芯片的流通，从而使科技行业陷入深度冻结，进而影响全球经济。
在与中国的贸易战中，美国及其盟友的政治领导人敦促台积电在台湾以外建立生产设施。中国一直在努力与台积电竞争，随着美国试图阻碍中国在半导体技术方面的进步，台积电左右为难。
刘德音不认同所谓“矽盾”的观点，即台湾的芯片制造能力可以阻止中国的军事行动，并带来美国的支持。两国都需要台湾的芯片。“中国不会因为半导体而入侵台湾。中国也不会因为半导体而不入侵台湾，”他说。“这其实取决于美国和中国：它们如何维持双方都想要的现状？”
台积电在德累斯顿设厂 总投资逾100亿欧元
德国德累斯顿市是国际上最重要的半导体产地之一。如今，行业巨头、台湾企业台积电将在那里建设一座面向汽车行业的芯片工厂。这一协议是建立在巨额补贴的基础之上。
（德国之声中文网）台湾芯片制造商台积电将在德累斯顿设立一座半导体工厂。周二，台积电召开董事会后宣布了这一消息。台积电预期，总投资额将超过100亿欧元。
半数投资额将由德国的纳税人承担，因按国际惯例，该协议包含着国家出资的补贴方案。
台积电在德国的工厂将与博世、英飞凌和恩智浦共同建设，后三家公司将各持有新组建的"欧洲半导体制造公司"（ESMC）10%的股份。台积电持股70%。周二发布的消息称，将创造约2000个就业岗位。工厂将于2024年下半年动工，预计2027年投产。德国电子行业巨头博世表示，目标是，建立一座现代化的半导体加工工厂，以满足未来汽车等工业领域的产能需求。
台积电董事会周二称，批准向ESMC投资34.9993亿欧元。
就在今年5月，德国企业英飞凌开始在德累斯顿建设价值50亿欧元的芯片工厂。博世以及美国企业格芯也在德累斯顿有大型工厂。台积电是世界最大的芯片代工公司。
据德新社消息，德国政府将为台积电的新工厂提供50亿欧元支持。此前《商报》也报道了这一消息。最终关于资金支持的决定必须由欧委会作出。
欧盟日前批准了《欧盟芯片法案》，计划补贴430亿欧元，在2030年以前使其芯片制造产能翻番，以争取赶上亚洲和美国，占到全球半导体市场20%的份额。
德国经济部长哈贝克对台积电宣布设厂的消息表示欢迎，称这是又一个半导体的全球行业巨头来到德国。德累斯顿所在的萨克森州政府也称，这是对该州、德国和整个欧洲的好消息。州长克雷奇默尔（Michael Kretschmer）表示，他有信心欧委会会迅速为必要的扶持资金开绿灯。
英特尔在马格德堡有一大型项目德国政府以巨额资金支持吸引企业在德国投资。英特尔在马格德堡的新址总投资额达300亿欧元，其中近100亿欧元由德国政府出资。英飞凌扩建在德累斯顿的工厂则获得10亿欧元的国家资助。
台积电掌握着特别微型和节能的芯片制造工艺，由此成为如苹果iPhone等智能手机制造商的关键加工企业。台积电的大型工厂位于台湾，--鉴于与北京的紧张关系，这被视为整个电子行业的地缘政治风险。
英飞凌在德累斯顿有约3250名员工
为汽车制造商提供产品台积电在德累斯顿的新工厂将不会以最新的3-4纳米制程生产半导体--这用于高性能的智能手机芯片，而是较宽的结构宽度。此类常规芯片用于汽车领域。随着汽车、电动汽车联网的普及，行业需求越来越大。在新冠疫情期间，由于电脑等产品对半导体的大量需求，汽车工业尤其受到半导体供应不足的影响。多家汽车制造商不得不停产。
台积电总裁魏哲家表示："在德累斯顿的投资显示出，台积电致力于服务客户的战略性产能和技术需求。"他说："欧洲在半导体创新领域大有潜力，特别是在汽车和工业领域。"
博世总裁哈同（Stefan Hartung）表示，半导体的可靠供应对世界各地汽车行业的成功具有重要意义。"除了不断扩大我们自身的制造能力之外，作为汽车行业供应商，我们也通过与伙伴的合作继续确保我们的供应链。"
