万众期待下，台积电交上了一份让人大跌眼镜的成绩单。
北京时间7月20日下午，台积电发布了2023年二季度财务报告：期内实现营业收入4808亿新台币（约合157亿美元），同比下降10%，环比下滑5.5%；期内净利润1818亿新台币（约合58亿美元），同比下降23.3%，环比下降12.2%。
尽管二季度的营收及净利润表现符合此前的业绩指引，但二级市场的投资者们似乎并不愿意买账，截至美东时间7月20日收盘后，台积电股价重挫5.04%，收报97.865美元。
过去半年，无论是互联网大厂的“千模大战”，还是“英伟达们”在AI芯片上的持续下注，台积电始终被认为是那个输赢通吃的庄家，不过目前来看，AI所带来的需求还远不足以喂饱这头巨兽。
在财报发布后的法说会上，台积电首席执行官魏哲家直言，“大趋势比我们先前预期的还要弱，（下游厂商）库存调整到什么时候，还是要看经济因素。”
情况有多糟糕？
在上个月举办的台北电脑展上，黄仁勋表示英伟达力求更加多元化的供应链，但目前H100芯片仍将由台积电独供，未来也不会考虑其他晶圆厂。无独有偶，另一家芯片巨头AMD今年发布的MI 300系列芯片同样由台积电独家代工。
高度成熟的5nm工艺制程，以及“独门秘籍”CoWoS封装工艺是台积电牢牢掌握AI芯片订单的两把利刃，但从二季度财报来看，AI在业绩提振上发挥出的作用仍然十分有限。
按照收入来源划分，二季度智能手机为台积电贡献了33%的营收，HPC（高性能计算）贡献了44%的营收，这个数字与一季度基本持平。如果按照一季度167亿美元的整体营收计算，二季度HPC创造的营收甚至比一季度还要低4.4亿美元。
不过，需要说明的一点是，按照台积电的统计口径，“高性能计算”的定义不仅包括用于训练和推理的AI芯片，同样也包括用于PC、游戏机和服务器的各类SoC芯片。因此，HPC营收下滑更多还是受到来自消费级市场的不利影响。
短时间内，下游市场的颓势也很难得到根本性扭转，以PC市场为例，根据市调机构Gartner的统计数据，今年二季度全球PC出货量共计5970万台，较去年同期下降16.6%。好消息是，期内出货量较上季度环比增长了12.9%，这似乎也印证了魏哲家对于“下游厂商库存已消耗至低位”的说法。
而另一边的智能手机市场形势更加不容乐观。市调机构Couterpoint的统计数据显示，今年二季度全球智能手机市场销量同比下降8%，环比下降5%，连续六季度环比下降，几乎无法看到市场复苏的迹象。
在法说会上，台积电方面表示，目前公司N3工艺制程（3nm）已进入量产阶段。结合多方信息，台积电3nm芯片将于今年9月在iPhone 15系列机型上亮相，这或许将继续提高芯片产品的均价，但考虑到首批产品的良率问题，台积电在今年下半年的成本压力可能会继续升高。
一组有趣的矛盾是，自台积电5nm工艺制程投入商用后，包括苹果和英伟达等一众公司都曾抱怨过台积电代工价格过高，且不愿作出让步，但于此同时，台积电的毛利率却在逐季走低。
财报显示，在今年二季度，台积电毛利率为54.1%，较一季度降低2.2个百分点，较去年四季度降低8.1个百分点。台积电公布的数据中，有一项似乎解释了毛利率走低的原因：固定成本，主要包含产线建设及生产设备的折旧费用。
台积电将这项成本分摊到产品上，若以12英寸晶圆计算，每枚晶圆的固定成本为1386美元，较上个季度的1124美元同比增长23.3%，这就导致了尽管本季度台积电先进制程（5nm与7nm）的出货占比从上季度的51%提升至53%，但毛利率仍然在下降。
按照台积电的计划，位于新竹的2nm工厂将在今年下半年建成，位于日本和美国亚利桑那州的海外工厂也分别将在2024和2025年进入量产阶段，在上述工厂投入使用后，意味着台积电将面临更加严峻的折旧压力。
需要说明的一点是，在各大晶圆代工厂中，台积电是唯一没有削减全年资本开支的厂商，昨日的法说会上台积电首席财务官黄仁昭重申了这一目标。至于其他厂商，很可能会在二季报发布后进一步削减资本开支。
AI还不是破局点
过去几个月，大模型对高算力芯片的需求呈指数级增长，芯片缺货成为贯穿AI行业今年上半年的主题，根据此前中国台湾《电子时报》的报道，由于英伟达、AMD、苹果等公司订单的大量涌入，台积电5nm工艺平台的各条产线产能利用率已接近满负荷。
但目前AI芯片还很难成为各大晶圆厂的“救命稻草”。核心问题在于AI芯片市场与消费级市场相比，体量几乎是微不足道。根据第三方市调机构Precedence Research的统计，2022年全球AI芯片市场（包括各类用于高性能计算的GPU、CPU及ASIC）规模为168亿美元，而同一时期仅苹果在台积电的订单金额就达到了170亿美元。
不过，虽然AI芯片无法填补消费电子市场的窟窿，但至少台积电能在这个市场中“吃肉”，而其他的晶圆代工厂只能被动地“喝汤”。比如前不久《电子时报》报道，英伟达正在考虑将部分GPU中使用的2.5D封装交给其他供应商，原因是台积电在先进封装产能不足。
另外，由于无法像台积电一样吃到AI芯片的红利，本季度各大晶圆厂可能会创下历史最惨淡的季度表现。7月12日，据韩国媒体BusinessKorea报道，代工行业消息人士透露，二季度三星电子半导体代工部门销售额为4.437万亿韩元（约247亿人民币），运营亏损为7100亿韩元（约39.55亿人民币），创下自2008年金融危机以来的最大单季度亏损。
包括三星在内的晶圆代工厂们，目前似乎只能把希望寄托于消费电子市场的回暖。
而台积电方面则对AI行业表现出了极强的信心。魏哲家在法说会上表示，“我们已经将AI需求的某些假设纳入了我们的长期资本支出和增长预测中。我们的高性能计算平台预计将成为台积电未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。”
按照台积电方面的测算，未来5年AI相关产品将能够实现接近50%的年复合增长率，到2028年，相关产品营收占比将达到集团总营收的10%左右。
尽管三星电子和英特尔都展示过代工高性能AI芯片的计划，但台积电在该领域似乎更加志在必得。法说会上，魏哲家表示目前N2（2nm）工艺制程研发进展也较为顺利，预计将在2025年实现大规模量产。魏哲家还着重强调了台积电专为N2工艺开发了具备背面电源轨解决方案，这款方案“非常适用于高性能计算”。
当然，即便台积电在高性能芯片代工上展现出远超行业的水平，但一方面远水解不了近渴，另一方面半导体行业周期也未到触底反弹的时刻，今年下半年台积电的颓势恐怕仍然无法得到扭转。
