富士康1400亿项目从印度退出,郭台铭在怕什么?






1400亿元的项目“收益”未知,富士康当然不愿意跑到印度“冒险”了。

最近,富士康(鸿海精密)宣布,已退出印度的半导体项目。

总投资1410亿元人民币的大项目,怎么就退出了?







提起富士康(富士康母公司是鸿海精密,为表示方便,本文统一表述为富士康),大家的第一印象是代工厂,而非芯片。

从数据上看,事实也确实如此。

富士康是全球最大的EMS供应商。

所谓的EMS,是Electronic Manufacturing Services的缩写,即电子制造服务,中文又译为专业电子代工服务,指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。

2022年全球EMS代工厂50强榜单中,富士康排名第一。


2022年全球EMS代工厂50强榜单前10名



富士康最出名的业务,就是为苹果代工iPhone。

同样是代工,电子代工与晶圆代工完全是两码事。

根据芯思想依据各家财报数据统计显示,2022年专属晶圆代工排名中,台积电位居第一。

前十强中,没有富士康。



2022年专属晶圆代工排名



不过,富士康的业务版图里,确实有半导体。

早在2018年,郭台铭在公开演讲中表示,鸿海(富士康)一定会做半导体。

富士康做半导体,有两点考虑:

一是代工行业内卷严重,竞争对手不断崛起。

富士康订单萎缩,毛利下降,必须寻找新的利润增长点。

二是半导体是刚需,富士康每年也要进口400多亿美元的芯片,买不如自己做。

2021年11月,富士康的半导体高端封测项目已经在青岛投产了。


富士康位于青岛的半导体高端封测项目新核芯科技机台进场仪式



近年来,富士康更是开启买买买模式,先后收购半导体封测龙头日月光位于大陆的四座封测工厂,晶圆代工企业旺宏位于台湾竹科的6吋SiC晶圆厂……

据不完全统计,富士康旗下的A股上市公司工业富联在半导体领域的投资已超百亿。

富士康在半导体领域采取的是“小步快跑”战略,并非一味地追求技术领先,而是先从模拟、汽车芯片等成熟领域入手,再逐步向核心器件、材料领域拓展。

按照计划,富士康2023年在半导体上的营收要超过227亿元,“半导体帝国”已初具规模。






去年2月14日,富士康与印度Vedanta集团达成协议,共同出资成立合资公司在印度制造半导体。

这是富士康在海外最大的投资项目之一,总投资超1400亿元人民币。

富士康为何要投资印度?

其一,印度有机会。

目前看,全球半导体的产业,主要集中在东亚、美国和欧洲,包括印度在内的南亚和东南亚空白较大。


2020年全球半导体企业销售额国家地区分布



富士康投资印度,除了做大半导体产业规模以外,还想借机延伸至下游,即精密机械、电动汽车等领域。

毕竟,印度是全球第五大经济体,市场还是很有想象空间的。

其二,印度有政策。

半导体产业正当红,雄心勃勃的印度自然不想错过。

今年5月份,印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw放言,在未来4-5年内,印度将成为世界上最大的半导体制造基地。


富士康董事长刘扬伟(左)和印度总理莫迪

为此,印度推出了100亿美元的补贴计划,符合条件的企业有资格获得至多15亿美元帮助筹备建设,以吸引各大半导体巨头到印度投资建厂。

富士康在印度的项目,正是在这一背景下启动的。

此外,富士康投资印度,也是在“规避风险”。

正如前文所说,富士康在中国大陆布局了不少半导体业务,看中的正是大陆成熟的产业链体系和广阔的市场前景。

但是,现在美国频繁打压中国半导体产业。

投资印度,富士康可以规避单一制造基地带来的风险。

按照原定的计划,富士康和Vedanta的合资计划兴建的是一座28nm工艺12寸晶圆厂,计划于2025年投入运作,初期产量将为每月4万片晶圆。

这将是印度第一家半导体代工厂。

难怪印度总理莫迪很是激动,在社交媒体上表示,这是加速印度半导体制造雄心的重要一步。







这才过去了一年多,豪言壮志,犹在耳边。

富士康为何撤离了?

从合作本身看,有个致命缺陷。

诚然,富士康、Vedanta的实力都不容小觑,一个是全球电子代工,一个是印度矿业、油气及电力巨头,但是,半导体行业还是有技术门槛的。

两个土豪不缺钱,但缺技术。



印度Vedanta



富士康、Vedanta的算盘是,发挥各自优势,同时邀请全球半导体巨头意法半导体作为技术合伙人入局,以此弥补技术短板。

印度政府也对意法半导体翘首以待,希望意法更广泛深入地参与合资项目。

然而,合资公司与意法半导体谈判陷入僵局,其他的技术合伙人也没着落。

这就让1400亿元的大项目陷入了僵局。

从市场前景看,产能过剩。

富士康与印度Vedanta集团的合作,是2022年2月达成的。

但就在当年的下半年,全球半导体市场开始过剩。

花旗分析师甚至发出警告,半导体行业正进入10年来最严重的低迷期。

时间来到了2023年,尽管电子行业终端、零部件厂商去库存化已初见成效,但是消费的低迷,依旧使得半导体行业难以复苏。

半导体巨头的日子都不太好过。

以三星电子为例,二季度营业利润同比下降95.7%。

在这种大背景下,投1400亿元做半导体,富士康也得重新考虑“钱景”。

从营商环境看,富士康顾虑重重。

半导体产业的发展,要靠生态系统。

缺乏熟练的技工、稳定的电力和其他配套,印度发展半导体产业的客观条件并不成熟。

更让富士康顾虑的是,印度的营商环境。

世界银行发布的《2020年全球营商环境报告》中,印度被认为是“全球最难做生意的国家”之一。

印度官方公布的数据显示,从2014年至2021年11月,有2700多家在印度注册的外国公司关闭了在印度的业务,约占在印跨国公司的六分之一。

印度频发打压外企,因此被戏称为“外企坟场”。

家乐福、福特等跨国企业早已撤离,小米、vivo、OPPO、华为等在印中国企业,近年来也多次被印度政府刁难。

富士康,就一定能被印度政府“豁免”吗?

收益,往往伴随着风险。

目前看,1400亿元的项目“收益”未知,富士康当然不愿意跑到印度“冒险”了。

作为制造企业的代表,近年来,富士康一直被传言要“撤离”中国。

诚然,受中国劳动力成本上涨、全球化局势影响,富士康也在中国之外寻找新的生产基地。

早在2017年,富士康就宣布将投资100亿美元在美国威斯康辛州建设一座现代化的面板工厂。


富士康美国工厂



整整6年过去了,工厂还是没建起来。

富士康在美国、印度的遭遇再次证明,“外面的世界”没有想象中的那么精彩。

中国全球制造中心的地位,没有那么容易被取代。


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