富士康退出印度芯片合资项目
北京时间7月11日消息，世界最大电子产品代工厂富士康周一突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目，该项目价值195亿美元(约合1410亿元人民币)。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。
“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)表示。他补充说，这也不利于Vedanta，会给人留下不好的印象，并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。
这个合资项目就位于莫迪的家乡古吉拉特邦，在去年9月宣布，不到一年就草草收场，到底发生了什么？
模糊的声明
富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明，但是含糊其辞。富士康表示，该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”，但没有详细说明原因。富士康称，它已与Vedanta合作了一年多时间，目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但双方已共同决定终止合资项目，并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。
莫迪的芯片制造野心受到打击
Vedanta也笼统地表示，将全力致力于公司半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说，“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。
为何夭折？
自从莫迪上台以来，他一直在大推印度制造，并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是，这个激励计划似乎出现了问题。
知情人士称，富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧，这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。然而，意法半导体对此并不热情，谈判陷入僵局。
Vedanta
从正式宣布投资到失败，富士康用了不到一年时间，以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程：
·2022年2月14日：富士康宣布与Vedanta达成合作，在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。
·2022年9月13日：富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。
·2022年9月14日：Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)表示，公司没有看到合资公司存在资金问题。
·2023年5月19日：印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。
·2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。
·2023年6月30日：印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款，原因是Vedanta发布了一份新闻稿，让外界看起来它与富士康已达成合作，在印度生产半导体，但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。
·2023年7月10日：富士康退出与Vedanta的芯片合资公司，但未说明原因，只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称，公司在这个项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资公司。
更多爆雷
印度预计，到2026年时，该国半导体市场将达到630亿美元。但是，理想很丰满，现实却很骨感。
出问题的不只有富士康一个。去年，印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请，分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡科技公司IGSS Ventures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司Tower Semiconductor列为技术合作伙伴。
然而，ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞，因为Tower Semiconductor被英特尔收购。与此同时，IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前，印度已重新邀请企业申请半导体激励计划
富士康为何退出印度半导体计划
印度半导体计划遭遇重大挫败。
7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。
这个从去年就开始在谈的合资企业，原计划生产半导体和显示器零部件，被视为印度政府推动电子制造“新时代”的重要举措，是莫迪经济战略中的重中之重。
印度总理莫迪本人确实非常重视，多次与富士康董事长刘扬伟会面，并相谈甚欢。原计划的合资企业也是选址在莫迪的家乡古吉拉特邦。但是，令人想不到的是，一年多之后，富士康宣布撤出。
对于撤出这一合资企业的原因，目前双方都未明确作出解释。路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。
这就要说回印度政府的雄心——用“百亿美元补贴”打造印度芯片产业链。印度政府曾在2022年1月开启“百亿补贴”的窗口，但仅仅给厂商45天的时间申请。最终，只有3组企业提交了兴建印度芯片厂的补贴申请，分别是国际芯片财团ISMC、富士康-韦丹塔合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。
但是，时至今日，所有申请距离落地均相去甚远，核心问题集中在技术合伙人的要求上。
例如，富士康与韦丹塔原本希望通过引入意法半导体的技术授权满足补贴要求。虽然合资公司设法获得了意法半导体的技术许可，但印度政府已明确表示希望意法半导体能有更多的参与，例如在合作伙伴关系中持有股份。但知情人士称，意法半导体对此并不热衷（从意法半导体的角度来看，印度政府的提案没有意义，欧洲半导体巨头希望印度先成为一个成熟市场再考虑投资），谈判仍处于悬而未决的状态。
此外，印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
印度政府曾要求富士康与韦丹塔合资企业重新申请激励，但有了第一回合，富士康自然会有所顾虑。
其实让富士康改变想法的还有印度复杂的环境，特别是知名代工厂纬创在印度的遭遇。
苹果最主要的供应商之一、在印度苦心经营15年的果链代工厂纬创近期也宣布正式退出印度市场，最终被迫将印度工厂出售给了印度塔塔集团。这虽然是公司战略调整，但更多分析认为，退出印度市场是纬创的无奈之举。早在2020年12月，纬创在印度班加罗尔附近开设的iPhone工厂就遭到约2000名员工围攻，刚开始以罢工为名义抗议，后演变为打砸抢犯罪事件，不仅生产设备被砸毁，还有数千只新iPhone被盗走。
而早在撤出印度之前，就有消息称塔塔集团要与纬创合资，但被曝是要求纬创交出大部分股权。
事实上，由于外企在印度频频遭遇打压，印度也被称作“外企坟场”。IBM、三星、小米等公司，都在印度被开过“罚单”，而被罚理由几乎都是有关税款的。
外资企业在印度遭受的各种调查、处罚，很大程度上是由于“魔幻”的印度法律制度所致。印度的法律可以用十五个字来概括：“高标准立法，普遍性违法，选择性执法。”
印度官方公布的数据显示，从2014年至2021年11月，有2783家在印度注册的外国公司关闭了在印度的业务，约占在印跨国公司的六分之一，撤离的公司包括法国零售巨头家乐福、美国摩托车制造商哈雷戴维森和美国汽车公司福特等。
如今，富士康宣布撤出合资企业，这也不是第一次了，早在2020年，富士康在印度一涉50亿美元的合建工厂计划也曾取消。据悉，本次退出合资企业，不影响其在印度的其他建厂计划。目前，富士康在印度还计划建厂两个。
印度原本希望到2026年本土半导体市场能够达到630亿美元，现在完成目标的时间正变得越来越紧迫。
不管怎么说，印度仍有信心。有关官员称还将吸引其他投资者来印度投资芯片行业。美光上月表示，将投资至多8.25亿美元在印度建立一个芯片测试和封装部门。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到27.5亿美元。
