根据路透社，在美国打压下，为了实现芯片自给自足，中国将推出大型计划支持自己的半导体产业。消息人士详细透露出北京接续的做法。
中国国家主席习近平2018年4月26日在湖北武汉视察武汉新芯集成电路制造有限公司。
路透社周二（12月13日）报道，三位消息人士称，中国为了支持半导体产业发展，正在制定一项超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。
消息人士称，这是中国政府计划在5年内推出的最大财政激励计划之一，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研发。
部分美国国会议员已经对中国的芯片产能建设感到担忧。分析师说，中国此举可能进一步让美国及其盟友对中国在半导体行业竞争警醒。
其中两位匿名的消息人士说，该计划最快可在明年第一季度实施。他们说，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或工厂。三个消息来源都表示，这些公司将有权获得采购成本的20%的补贴。
消息人士称，通过这一激励计划，中国政府旨在加强对中国芯片企业的支持，以建立、扩大或更新国内的制造、装配、封装和研发设施。他们说，北京的最新计划还包括对半导体行业实施税收优惠政策。
美国施压
美国一直在游说其合作伙伴，包括日本和荷兰，收紧对中国出口用于制造半导体的设备。同时间，美国总统拜登在8月签署了一项法案，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元，并为芯片工厂提供税收优惠，估计价值240亿美元。
应对中国挑战，美国商务部在10月通过了一套全面的法规，禁止中国研究实验室和商业数据中心获得先进的人工智能芯片等限制，导致主要的海外芯片制造设备公司停止向中国的主要芯片制造商供货。
2020年8月27日，在中国江苏省南京市举行的2020年世界半导体大会上，参观者参观台湾台积电展区。 台积电2022年底在美国亚历桑纳州设厂，引起中国抨击，说这样说掏空台湾半导体产业。
路透社报道，美国的作法打击了包括长江存储技术有限公司（YMTC）和中芯国际，先进的人工智能芯片制造商也停止向中国公司和实验室供货。
中国商务部12月12日表示，中国已经在世界贸易组织（WTO）就美国的芯片出口管制措施提出诉讼，控诉美国“滥用出口管制措施”阻碍芯片等产品的正常国际贸易，表示这样“威胁全球产业链供应链稳定”。
谁受益？
中国在芯片制造设备领域长期落后于世界其他国家，这个领域仍由美国、日本和荷兰的公司所主导。虽然在过去20年里，出现了一些急起直追的中国公司，但大多数在生产先进芯片的能力方面仍然落后于其竞争对手。
例如，NAURA的蚀刻和热工艺设备只能生产28奈米及以上的芯片，而上海微电子设备集团（SMEE）是中国唯一的光刻公司，可以生产90奈米的芯片，远远落后于荷兰的ASML，后者生产的芯片小至3奈米。
根据路透社，消息人士表示，中国新的补助计画受益者将是该行业的国有企业和私营企业，特别是像NAURA、中国先进微加工设备公司和Kingsemi这样的大型半导体设备公司。
有消息称，香港的一些中国芯片股在方案出台后大幅上涨。中芯国际（SMIC）涨幅超过8%，使其日涨幅达到近10%。华虹半导体有限公司收盘上涨17%。报告发布时，中国市场休市。
中国国家习近平主席在10月的中共20大上的工作报告中强调实现技术“自力更生”。“技术”一词被提到了40次，比2017年大会报告中的17次有所增加，预示著北京在推进其科技产业方面的全面改革，以国家主导的更多支出和干预来对抗美国的压力。
