曾是世界半导体制造大国的日本，这十几年，沉沦了。
当世界进入人工智能（AI）时代的时候，无论是自动驾驶汽车制造，还是精密仪器制造，半导体技术尤其是芯片技术，成为卡脖子的关键。
日本开始寻求东山再起！
11月10日，日本突然宣布，8大企业出资组建“联合舰队”，主攻尖端半导体技术与产业。
这8家企业都是日本制造业和IT业等领域的领军企业，分别是丰田汽车、索尼、NTT（日本最大电信公司）、NEC、KIOXIA（前东芝半导体）、软银、电装（日本最大汽车零部件制造企业）和三菱UFJ银行。
这一支联合舰队可谓是要钱有钱、要人有人、要技术有技术，就缺尖端产品。
这一家联合企业的名称，也很有新意，叫“Rapidus” （ラピダス），那是拉丁语，意思是“快速”——不仅是芯片的运算速度要快，日本企业的赶超也要快！
今天（11日），日本经济产业大臣西村还将举行记者会，宣布政府的一项重大决定：拨款700亿日元（约34亿元人民币），全力支持8大企业打造“半导体联合舰队”。
资本主义国家的日本，如今干了一件社会主义国家的活——举全国之力，融官民智慧，集中力量办大事。
因为日本真急了！
那么，这支“半导体联合舰队”主要研发什么技术？
根据目前宣布的消息，Rapidus公司将主要研发在自动驾驶、AI、智慧城市等领域不可或缺的，能够瞬间处理大量数据的尖端半导体技术，同时实现量子计算机的量产和技术的提升。
而第一目标，是要研发电路线宽为2纳米以下的芯片，而且期望在2027年实现量产，回归“世界半导体王国”的宝座。
就半导体而言，线路越细、微缩化越强，相应地半导体性能越出色。目前，全球最尖端的芯片是台积电和三星量产的5纳米芯片。而日本企业目前能够生产的芯片只有40纳米。台积电和三星已经启动在2025年实现2纳米芯片量产计划。IBM也于今年5月宣布已成功进行2纳米芯片的试制。
曾经占据世界半导体市场半壁江山的日本，该如何追赶？
日本经济产业省于2021年初制订了“三步走战略”，即“挽回”半导体生产能力、“推进”新一代半导体研发、“部署”未来新技术。
第一步是邀请全球最大的半导体代工厂TSMC（台积电）在熊本县建厂，确保日本国内拥有尖端的半导体生产基地。为此日本政府已经准备了6000亿日元（约300亿元人民币）的招商补助资金。
第二步是与美国合作研发先进的半导体技术，于2027年前后实现2纳米芯片的量产。
第三步是到2030年，研发出低功耗、可快速处理数据的半导体技术，同时将量子计算机应用于社会基础设施建设领域。
但是，这一“三步走战略”仅仅过去一年，日本政府和企业就明显感觉到：“这三步不知要走到何年何月？”尤其是与美国的合作，存在着许多不靠谱的因素。
怎么办？只有自己干，而且将目标锁定在“2纳米以下芯片”，也就是说，要干就要干出世界领先。
这就是8大企业“联合舰队”诞生的背景。
其实，除了这8大企业，东京大学和日本产业技术综合研究所等日本的一流大学和科研机构也决定参加。拯救日本半导体产业，正在演变成一场“救国”行动，因为倡导“制造立国”的日本，一旦失去了尖端的半导体技术，整个日本制造业将蒙受重大打击。同时，如果不能实现核心零部件的国产化，万一遭遇周边安保环境的急剧变化，产业链中断，日本将寸步难行。所以，日本已经从“饭碗还是应该端在自己手里”的这一句话中，悟出了道理。
剩下的，就是一个担忧：日本的芯片要在未来的几年时间里，从40纳米一步跨到2纳米甚至1纳米，靠谱吗？
