在中美科技战中，存在着一个普遍的规律，即美国越是对中国封锁制裁的行业，中国发展得就越快。美国越是开放的领域，中国反而发展得越慢。
比如，美国对中国封锁尖端武器、航天科技、超算等高端技术，中国反而在这些领域实现了弯道超车，甚至后来居上。但在汽车制造、软件、芯片等领域，美国通过合资或者授权的方式向中国开放市场，结果反而成了中国的短板。
在自由市场中，一种产品如果自己研究制造的成本远高于购买（进口），就必然会出现“宁买不造”或“贸工技”的急功近利现象，最终就会让你彻底失去自主制造的能力，永远只能依赖进口。
中国的芯片产业也经历了这样一个过程，所以才被美国卡了脖子。
教训是惨痛的，但被卡脖子也不是坏事。因为曾国藩说过，天下事有所激有所逼而成者居其半。美国越是对中国卡脖子，越会激发中国人自力更生的决心。当年的争气弹、争气机、争气星，都是这么来的。
被美国这么一逼，相信中国的争气芯也很快就会有的。
拜登布局全球，打响中美芯片战第一枪目前能够决定未来智能世界的关键科技主要有两个，一个是芯片，一个是5G。前者是智能世界的大脑，后者决定智能世界的效率。
要抢占智能世界的制高点，那么就必须掌握芯片与5G的核心技术。对于美国来说，已在5G领域被中国反超了，现在就只能不惜一切代价保住自己在芯片领域的优势。具体如何做呢？拜登政府祭出了三个大招：
第一招，挥起制裁大棒，阻滞中国半导体企业的突围。
自特朗普率先对华为挥起大棒以来，美国对中国科技企业尤其是半导体企业的打压就不再藏着掖着，而是成了一项犹如明火执仗的基本国策。
目前拜登政府已将中国主要的半导体企业列入实体清单，实施了出口管制。比如，禁止各大芯片厂商向华为供应5G芯片，断供中芯国际等。
同时，美国还禁止西方光刻机制造商阿斯麦等企业，向中国供应制造高端芯片的核心设备，企图以此削弱中国芯片制造和自给自足的能力。
第二招，强化主导权，将高端芯片制造产能带回美国本土。
当然，打压中国的半导体企业只是权宜之计，美国的终极目的是夯实自身行业领导者的地位。按照美国今年通过的“2022年美国竞争法案”，美国计划提供527亿美元的资金，发展国内的半导体产业。
别看美国是半导体行业的主导者，其实美国只是在半导体产业链的上游端——设计等环节掌握了绝对话语权，在中游制造、封装等方面并不强。
目前美国半导体制造能力和市场份额只占世界的12%左右，封装企业、硅原料生产企业基本毫无竞争力。
虽然美国现阶段可以在一定程度上掌控台积电、韩国三星等半导体大佬，但一旦亚太局势有变，这些企业会不会被用来卡美国脖子也未可知。
所以美国才会迫不及待地要把半导体迁回美国，要台积电、三星到美国建厂，在美国本土生产最先进制程的芯片。
第三招，组建半导体产业联盟，对中国实施封锁隔离。
在美国的号召下，欧盟也推出了《芯片法案》，并计划投入超430亿欧元扩大芯片产能。按计划，到2030年欧盟生产的芯片占全球市场的份额将从目前的10%增加到20%，并具备2nm以下的高端半导体生产能力。
除了欧盟，亚洲的韩、日扮演的角色则更加重要。今年拜登首访亚洲去的第一个地方是韩国三星半导体厂，他的首访地既不是日本也不是三八线，可见芯片远比现在剑拔弩张的朝鲜局势更重要。
按照拜登的计划，是要建立一个以美国为中心的芯片供应链联盟，即由美国、日本、韩国和中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”，这也是美国推出的“印太经济框架”的重要组成部分。
不管是欧盟的《芯片法案》，还是亚洲的“芯片四方联盟”，拜登的目的都是要建立一个以美国为中心和主导的、把中国排除在外的半导体产业链。可以简单理解成，拜登正在调动全球力量，夯实美国的“芯片霸权”。
中国“闷声做大事”，直击美国芯片霸权既然拜登已经打出了芯片战的第一枪，那么中国究竟该如何应战呢？
首先，在资金投入上要保持对美国的绝对优势。美国不是准备投资500多亿美元扩大对中国芯片的优势吗？那么要抵消美国的优势并逐渐缩小中美差距，中国就需要比美国投入更多。中国投入的资金越多，追赶美国的速度就越快。
根据《2020年中国半导体行业投资解读》统计，当年国内半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超1400亿元人民币，相比2019年的300亿增长了约4倍。
而且自2020年之后，中国对半导体行业的投资只会越来越多。据专家预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元人民币。
美国如今债台高筑，通胀危机日甚一日，加上欧洲战事越来越吃紧，能否不打折扣地拿出500多亿美元还是未知数。即使能拿得出来，按照美国人的效率，真正能用于半导体技术迭代的恐怕也寥寥无几。
而中国的科技投资，往往都能起到四两拨千斤的效果。中国投入1亿元人民币所发挥的作用，比美国投入1亿美元所产生的作用要大得多。所以单从投入来看，中国的优势非常明显。
其次，抱着“一万年也要搞出来”的决心补短板。在半导体产业链中，中国最薄弱的环节是基础材料研究，先进设备制造，以及高端芯片制造等。
例如，制造芯片的光刻机就是中国急切需要补齐的短板。12亿美元一台的光刻机，比中国买10架大飞机的价格还要高。即使中国愿意买，荷兰在美国的阻挠下还不卖，不是加价就是卡脖子，着实可恨。
为了不受制于人，中国就必须尽快研制出自己的光刻机。这个过程可能很痛苦，但一定会取得成功。因为在攻克尖端科技方面，中国有强大的体制优势。
有国家主导和引导，就可以集中力量办大事，可以阻止资本的急功近利，可以引导更多的社会资本和爱国人才参与......
虽然光刻机很难搞，但也不会超过原子弹、核潜艇很多吧？所以只要抱定一万年也要搞出来的决心，10年后一鸣惊人又有何难？
进入下行周期，是危机还是机遇？今年以来，全球半导体市场的增速已经放缓，出现了利润下降甚至亏损，裁员减能的现象。例如，为了消减成本，英伟达、英特尔等芯片大厂已经开始收缩招聘岗位，裁员潮已从互联网渗透到了半导体行业。
造成这次市场下行的原因有很多，主要有三点：
一是持续的新冠疫情影响了芯片产能和物流，加剧了全球缺芯现象；
二是当前经济大环境低迷导致市场需求增速变缓了；
三是半导体行业具有周期特性，一般每几年就会经历一轮需求爆发、产能扩张、过剩萎缩的周期，此轮市场萎缩也是正常的市场现象。
当然进入下行周期之后，中国的半导体行业也面临着一次大浪淘沙。此前一些想蹭热度、赚快钱的企业，喊着要“跨界造芯”但没什么实际行动的，恐怕就要撤资了。
其实这也是好事。因为半导体行业是一个需要脚踏实地深耕技术的企业，如果大量资本进驻只想炒作赚快钱，反而不利益行业的健康发展。另一方面，这次市场下行，也是中国半导体企业实现弯道超车的战略机遇。
以汽车芯片为例。虽然目前中国车用芯片约90%都依赖进口，但长远来看，芯片短缺可能反向促进国产汽车芯片的崛起，并加速替代进口芯片。
目前，国内一些新能源车企在汽车芯片领域已经占据了先机，技术实力与国际先进水平的差距已经越来越小。
只要国内新能源汽车企业能在此次芯片荒中抓住机遇，利用传统燃油车减产让出来的市场空间扩大市场占有率，不仅可以实现新能源汽车的逆袭，还可能一举打破外国汽车芯片的垄断地位。
新能源汽车的发展，对中国芯片市场的推动作用将是史无前例的。因为新能源汽车的电动化、智能化、网联化、共享化，需要大量的高级芯片，包括充电桩也离不开芯片。
如果新能源汽车迎来大发展，就可能为半导体产业撑起万亿规模的庞大市场。所以，这次市场进入下行周期，虽然是国外半导体行业的危机，但却是中国的机遇。
据报道，在过去的一年里，全球20家增长最快的半导体公司中，有19家来自中国大陆，而去年同期则只有8家。
根据中国半导体行业协会的数据，2021年中国大陆芯片制造总销售额（包括制造和设计类企业）已提升到了18%，超过了创纪录的1万亿元人民币。
在美国的制裁大棒和全球芯片短缺的双重“危机”下，中国半导体企业却逆势上扬，蒸蒸日上，这恐怕是拜登始料未及的。
“美国正在输掉对中国的芯片战争”所以，现在连美国的专家学者们，也开始唱衰美国了。最近，谷歌公司前CEO施密特与国际关系学者艾利森共同发表了一篇文章。他们在文章中称，“美国正在输掉对中国的芯片战争。”
为此，他们建议美国政府动员发起“一场全国性努力”，来遏制中国半导体产业的高歌猛进。但是如此就能改变结果吗？显然不能。并且，美国在芯片战场的投注越大，只会输得越惨。
根据美国战略与国际问题研究中心的观点，中美半导体脱钩不仅遏制不了中国的技术进步，反而还给美国带来沉痛的代价。
概括起来有三点：
1、美国越是打压中国半导体产业，只会逼迫中国更早地实现芯片国产化。
2、与中国打芯片战美国会损失惨重，包括18%的全球市场份额和37%的收入，以及数万个高技术工作岗位的流失。
3、美国的许多盟友不愿切断与中国的贸易，包括芯片交易。
有此三点，拜登兴师动众策划的这场举世瞩目的芯片战，就注定不会成功。美国短期的压制，虽然会给中国的科技企业造成一定的困难，但长期来看必将激发中国企业的强势反弹，直至最终打破美国的芯片霸权。
