iPhone 15将全部搭载苹果自研芯片 台积电代工

在收购英特尔手机基带芯片部门近三年后,苹果将采用自研5G基带的规划提上了日程表。

据中国台湾工商时报援引供应链消息称,预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,自研的射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通X65 5G调制解调器及射频系统,搭配苹果A16应用处理器。

目前,苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),2023年投入量产。

值得一提的是,在吃下苹果5G调制解调器及射频系统订单后,本就十分抢手的台积电芯片或更加“一芯难求”。

苹果“去高通化”进程更进一步

由于希望降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出,近年来,苹果“去高通化”的脚步从未停歇。

从营收结构上看,高通在行业中是独一无二的,因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利,所以无论手机制造商是否购买其芯片,他们均需向高通支付一定的专利授权费。

对于这一点,手机厂商们叫苦不迭。国内的手机厂商魅族曾站起来反抗,而苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战,同时,为防止高通在基带上“一家独大”,自2016年起苹果开始有意扶植起英特尔。

在数年的交恶与对簿公堂后,终于,双方在2019年迎来了世纪大和解。这年4月,苹果和高通双方发布了联合声明:苹果将向高通支付一笔未知款项,双方达成6年的授权合约,包含2年的延长选择权,该项合约于同年4月1日生效。此外,两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销,随后苹果开始重新使用高通的基带。

然而,苹果从没放弃过自研计划,投资者们相信“软硬件一体”的苹果,终将研发出自己的基带芯片,彻底摆脱对高通的依赖。

2019年7月25日,苹果就以10亿美元的价格,收购了英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中,苹果除了获得英特尔该部门相关设备外,还取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利,以及2200名英特尔员工。对此,在2019财年Q3的财报发布后的电话会中,库克曾向投资者表示:

“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件,使得在长期,我们将拥有和控制核心技术。”

今天,有关iPhone15上将首度全部采用自研芯片的消息无疑又让苹果“去高通化”的进程更进了一步。

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