英国新港晶圆厂（NWF）主产200mm（8英寸）纯硅和合成晶圆
中国半导体企业闻泰科技（Wingtech）麾下的全资子公司荷兰安世半导体（Nexperia）收购英国最大主产200mm晶圆的威尔士新港晶圆厂（NWF）的消息引发争议和抗议。
在美中全面竞争加剧的今天，作为美国传统盟友的英国，从“被迫”排除华为5G技术到允许中资收购半导体企业，被批评人士认为是现政府以及英国企业界为了短期经济利益不顾国家安全利益的又一实例。
与此同时也有分析指出，英中关系历经香港强行实施国安法和随之而来的一系列争端，已经很难再回到2015习近平访问时的“黄金时代”了，但是英国政府或许也试图在“脱钩”与合作之间寻找一条各方均可接受的道路。
中资收购的争议
英国议会下院外交委员会兼中国研究小组主席图根哈特（Tom Tugendhat）对BBC中文表示，他对政府没有启动国家安全与投资法案对这起中资收购案进行审核感到震惊。
图根哈特解释说，不久前在英国举行的G7峰会期间，各国领导人共同宣言中明文表述了希望强化全球供应链安全，特别是半导体之类关键工业品的供应链，而允许中资收购半导体生产厂等于公然“违背了G7峰会承诺”。
他说：“半导体工业归属于国家安全与投资法案的管辖范畴”。
他还指出，中国政府有利用经济和科技力量增强自身“地缘政治杠杆力”的先例，因此英国政府此举令人费解。
英国主要媒体也纷纷对政府顺利允许中资收购半导体厂的决定提出质疑。此外，美国国会国家安全委员会也有议员对英国不干涉中资收购的决定表示不解和不满。
不过，英国商务、能源和工业大臣库尔滕（Kwasi Kwarteng）则通过一份公开声明表示，政府方面会“密切关注事态发展”，但是“并不认为现在是政府应该介入的时机”。
图像来源，REUTERS
图像加注文字，
全球六成300mm晶圆来自韩国和台湾，200mm晶圆已经属于“老科技”
英中竞争与合作
有分析人士指出，自从美中关系交恶，以及北京单方“撕毁”英中联合声明，在香港强行实施国安法以来，英国政府就面对着如何平衡美国压力，国内政界日益高涨要求与中国脱钩呼声，以及国内脱欧之后国内商界仍希望继续扩展与中国经贸交流的多方压力问题。
批评人士指出，在华为5G问题上，英国政府表现就犹豫不决——先批准，复审之后再决定“部分使用”，最终在先内外巨大压力下又作出彻底排除的决定，前后几次变更。
在英国政界，特别是保守党内部很多实力派政客高调要求政府重新审核与中国关系的同时，英国商界则继续有很多声音希望继续维系双边经贸关系。
北京新任驻英国大使郑泽光近日就在他的官发推特上发布了与英国48家集团代表会晤的推文，并呼吁与会者继续帮助推进经中英贸合作。48家集团（48 Group Club），1954年初建时代表当时48家最早与中国大陆展开贸易往来的英国企业，并被北京称为“老朋友”。48家集团现有成员三百多，成员包括英国前首相布莱尔和外交大臣斯特劳。
一位不希望公开身份的英国商界业内人士向BBC中文分析说，他认为此次英国政府默许中资收购晶圆厂的做法也很可能有三重实际考量：
首先，200mm晶圆虽然需求仍然很大，但是在国际半导体工业中已属“老科技”。世界领先厂家正在从300mm向450mm技术过渡。台湾和韩国等晶圆主产厂商已占据全球300mm晶圆产量的近六成。
其次，威尔士新港晶圆虽然工艺精良，但是厂家负债累累，据悉拖欠威尔士政府和英国汇丰银行的贷款总计近四千万英镑，此次收购使得政府得以保全400多个相对高薪就业机会，这对疫情之后急于恢复经济的英国来说很重要，况且上述中资企业原本已经在欧盟国家以及英国曼城有分支企业。
第三，英国政府可能也不愿意为了一个并不涉及“真正”敏感科技的企业与中国进一步搞僵，可能也试图在完全“脱钩”与既竞争又合作之间探寻路径。
从收购方角度，中资荷兰安世半导体公司总裁康普（Achim Kempe）表示，新港晶圆厂拥有“优秀团队”，加盟将进一步增强安世的国际竞争力。他还表示，未来新港还有可能进一步“扩大产能和增加雇员”。
图像来源，PA MEDIA
图像加注文字，
新型汽车、手机等工业产品日益广泛地增添智能应用，都增加了全球对晶片（芯片）的需求
国际“芯片荒”大背景
另有媒体分析认为，此次中资收购英国晶圆厂，与其说是与获得高科技有关，不如说更多还是与疫情以来全球智能商品供不应求，制造业因此面临的“芯片（晶片）荒”有关。
制造业发达的中国是世界第一大芯片进口大国，与世界其他制造业大国一样正面对汽车、电器、手机等智能功能激增的大量产品生产期间得不到及时芯片供给的难题。
据介绍，晶圆片生产是芯片制造环节中的重要一环。目前中国450mm属于技术缺口，300mm晶圆几乎仍全部依赖进口，但是在200mm晶圆产能方面增长迅速。
另据研究机构 SEMI 近期发布的《200mm晶圆厂展望报告》显示，从2020年到2024年期间，全球巨大需求量会导致200mm晶圆产能提高约17%。
SEMI的报告也预期，全球半导体厂商将大量增加200mm晶圆产量，以满足5G、汽车和物联网应用对模拟器件、电源管理芯片、MCU、传感器，以及显示驱动器件的大宗需求。
中国芯片自主与国际供应链收紧
据介绍，作为世界第一大芯片进口国和消费国的中国目前芯片国产率仅为约30%。另外，中国芯片制造技术距离世界领先水平还有“代差”。
面对与美国及盟国的关系全面恶化，北京决策者不断强调技术“自主”的大目标，并在芯片研发和生产方面投入巨资。
自从美中贸易战，香港强行实施国安法等一系列事件导致中西关系交恶以来，美国、欧盟、英国、日本、韩国等国家均先后开始在包括半导体技术在内的敏感技术领域对中国厂商采取了更加严格的核准甚至禁运。
自2019年起，中国华为等电讯企业从美国公司购买包括半导体元配件在内的商品就必须事先得到美国政府核准。美国的欧亚盟国也多数随即出台了类似政策。
