2020年9月，任正非在接待九大高校校长时表示，我国拥有世界顶级的芯片设计能力，掌握着最先进的芯片制程工艺，因为光刻机和化学材料被卡了脖子，致使国内企业无法独自制造出高端芯片。
基于此，国内很多网友认为，只要我们研制出高光刻机和制造芯片所需的化学材料，我们就能制造出高端芯片。实事求是地讲，独自制造高端“中国芯”远远没有那么简单！
正如任正非所说，国内企业设计芯片的能力确实是很强，如华为海思自研的5nm 5G麒麟9000，其综合性能是如今商用手机芯片中最强的。但即便是如此，美国依然卡着华为海思设计芯片的脖子。
据华为海思公开的信息显示，海思设计芯片所使用的EDA软件来自于Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Mentor（明导）这三家美企，由于美国的打压，这三家企业已经不再向华为海思授权新版EDA软件使用权限。
华为海思即是如此，那么国内其他半导体企业会不会步华为海思的后尘，EDA软件被卡脖子呢？答案是肯定的，只要国内半导体企业的综合实力超过了美企，就可能会受到美国的制裁，禁止使用美企的EDA软件。
或许还有很多人不知道EDA软件是什么？今天，笔者就简单地介绍一下。
EDA全称是
ElectronicsDesignAutomation，翻译成中文就是电子设计自动化，可以帮助工程师自动完成电路设计、性能分析、设计出IC版图等工作，是设计芯片必不可少的工具，因此被称为集成电路的“摇篮”、“命门”！
据2020世界半导体大会公布的数据显示，我国85％以上的EDA市场份额被海外EDA企业垄断，国产EDA软件市场份额仅为10％。
或许大家心中有个疑惑，我国那么多优秀的半导体企业，为什么会造不出一个具有市场竞争力的EDA软件呢？笔者认为主要有以下两点原因：
首先，投资回报周期较长
EDA软件作为芯片设计领域的最上游，不但技术壁垒很坚固，需要投入大量的人力、物力，而且投资回报周期较长，这也是国内半导体企业不愿意在EDA软件领域发力的主要原因之一。
其次，人才匮乏
据业内人士透露，EDA软件就是用软件设计硬件，所以，就需要研发EDA软件的总工程师不但要懂软件架构，还要懂硬件设计方面的知识。
除此之外，我国研发EDA软件的科研人员不足2000人，而本土科研人员不足500人。反观美EDA软件三巨头，研发人员均超过了5000名。
综合以上两点原因，国内EDA软件厂商无法外企展开正面交锋也是必然的。
所幸的是，工信部已明确作出表态，今年将大力推动国产EDA/CDA等工业软件的发展，并且国内企业也取得了重大突破。
5月14日，据媒体报道，国内EDA软件厂商芯和半导体正式宣布，自研的无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。
对于芯和半导体在EDA软件方面取得的重大突破，外媒纷纷发文表示，“中国芯”产业链已经完成了最后一块拼图，不久之后即可实现高端芯片的国产化。
笔者认为，与国外大厂相比，国内EDA企业的技术还相对落后，短时间内无法实现对国际大厂的“弯道超车”，但已经可以实现了国产替代，只要我们的科研人员、企业再接再厉，建立起完善的生态，必定能走得更远、飞得更高！
