随着芯片短缺的问题逐渐蔓延至手机、汽车、游戏等多个领域，半导体行业似乎又回到了“产能为王”的时代，而在芯片设计领先、在芯片制造领域严重“掉队”的美国，这时候也急了。
观察者网2月24日援引外媒消息，当地时间2月22日，美国参议院多数党领袖舒默表示，他已指示议员们制定一系列措施来加强美国科技行业，其中半导体领域将是投资的重点。按照该重要人士的话，在半导体制造领域，美国不能一直依赖外国厂商，也不能让中国超过美国。
80%产能在亚洲，美国芯片制造严重“掉队”！
具体来看，舒默已指示相关部门根据其去年提出的寻求1000亿美元（约合人民币6450亿元）资金的《无尽前沿法案》起草一份两党议案，以帮助美国在人工智能、量子计算及半导体等高科技领域的研究。
对舒默此番表态，美国半导体行业自然表示欢迎，美国半导体工业协会（SIA）还“趁热打铁”，敦促总统拜登尽快加大对国内半导体制造的投资。协会首席执行官纽佛（John Neuffer）更是直言，只有这样，美国才能在半导体领域继续保持领先地位。
据悉，在舒默及半导体工业协会表态前，包括英特尔、高通、美光及AMD在内的一批美国芯片制造企业曾致信总统拜登，希望政府能提供“激励资金”，帮助美国半导体制造企业发展。
美国各界为何对制造领域的“掉队”如此在意？与该国的“落后”程度有关。从市场份额来看，SIA和波士顿咨询集团统计的数据显示，截至目前，美国在全球晶圆厂产能中的份额已降至12%，这一数字在1990年为37%；而在同一时期，亚洲晶圆厂的份额已占到80%。
从制造工艺来看，亚洲晶圆制造的龙头企业——台积电近日宣布，目前公司3nm工艺进展超过预期，进度将会提前，有望在2021下半年投产，2022年量产；对比之下，以英特尔为首的美国芯片代工厂商甚至未能实现7nm量产。
美国芯片也有“断供”危险！台积电赴美建厂能救吗？
芯片制造两大领域的落后，美国本土半导体生产逐渐“空心化”的同时，也面临着被“断供”的风险。对此，美国自然不会“袖手旁观”，不仅大手笔拨款补贴，还大力邀请晶圆巨头赴美建厂“救场”。
据相关媒体报道，台积电计划投资35亿美元（约合人民币225亿元）赴美建厂，新工厂定址亚利桑那州凤凰城，将于2021年动工、2023年装机试产、2024年投产，规划月产2万片5nm晶圆。
除此之外，美国还试图通过打击其他企业来“洗牌”产业链，为美企争取更多机会。市场分析，美国要求全球芯片生产商在短时间内停止对华为的供货，很大程度是为了腾出空间让英特尔、AMD等美企获得订单。
美国千方百计重振芯片制造，真的能扭转形势吗？首先，据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey表示，美国通过补贴的方式“拔苗助长”，很可能会造成行业产能失衡；其次，按照半导体行业的发展趋势，客户和产品的地位越来越高，仅增加产能并不能从实质上提高企业在行业中的地位。
更重要的是，从现实情况来看，在全球化趋势下，美国目前还未能在国内建立起包括半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链在内的全产业链。也就是说，目前美国要彻底摆脱“断供”风险并不容易。
