9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受采访时称，美国三轮制裁下确实给公司运营带来很大困难，但具体到芯片，具体的影响数据还在评估过程中。
“至于说地主家的余粮，ToB业务还是比较充分的，华为希望把联接、计算和人工智能结合起来为客户创造价值。手机芯片华为需要消耗几亿只芯片，还在积极寻找办法，我们也知道美国的芯片制造商也在积极向美国政府申请。如果美国愿意的话我们还是继续采购美国的产品，我们会继续坚持全球化的发展战略。”
华为郭平：继续吸纳最优秀人才解决华为的问题
9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受记者采访时称华为会继续吸纳最优秀的人才来解决华为的问题，具体单个市场根据需求进行调整。
日前传出华为在澳大利亚市场进行了裁员。华为常务董事汪涛回应称，澳大利亚是很小的市场，不是华为的主要市场，华为历来都是把优质的资源用来服务真正有需要的客户。
美芯片巨头高通正申请许可 华为表态愿用高通芯片生产手机
美国芯片制裁给中企华为的生产、运营带来很大困难。华为轮值董事长9月23日透露，高通（Qualcomm）正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。
高通是华为手机芯片重要供货商之一。（Reuters）
郭平称，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。
对于美国的禁令，郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。
美国《华尔街日报》8月8日的报道中提到，高通正游说美国政府，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。
报道援引一份高通简报称，该公司告诉美国政策制定者，他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。
就在7月份，高通还与华为达成一项和解协议，并签署一项长期及全球专利许可协议，授权华为使用高通的专利技术。高通称，根据和解协议，该公司将收到华为约18亿美元的相关款项收入。
《华尔街日报》援引一名消息人士的话说，在双方达成和解前，高通公司已于2020年6月向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可。
