2019年6月28日上海举行的世界移动通信大会上华为标识和5G的标志。
从9月15日开始，曾经是中国技术实力的象征、中国电信技术巨头华为重要的半导体芯片供应将被切断。商业分析人士认为，没有这些芯片，华为无法生产其业务所依赖的智能手机和5G设备。
美国今年8月宣布制裁中国科技公司中的这名佼佼者，通过出台一系列新规定，禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特许的情况下向华为出售任何芯片。
最近几周，韩国和台湾的供应商都表示他们将遵守制裁要求，将在本星期二——也就是针对华为的新措施生效之日停止向华为供应半导体产品。
“很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产只接受了5月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。” 华为消费者业务首席执行官余承东上个月说：“因为没有中国芯片制造业能支持，（华为）面临着没有芯片可用的问题。”
微芯片
尽管中国努力成为全球高科技领先者，但这座世界工厂仍无法在一个关键领域制造具备顶级竞争力的产品——微芯片。几乎所有电子设备的神经系统的运行都需要芯片。
微芯片复杂程度的一个重要指标是其表面可以放置多少个晶体管。微芯片用纳米来衡量的尺寸越小，就表示越先进。
据信，中国最好的制造工艺可以制造出14纳米微晶片，这比三星和台湾积体电路制造公司（台积电）落后好几代。三星在2014年就达到了这一水平。全球最大的代工芯片制造商台积电已经在生产5纳米芯片。
虽然很多最先进的半导体制造商都不在美国，但这一行业严重依赖美国供应商提供从设计软件到制造设备的一切产品。
华盛顿在2019年5月首次将华为列入贸易黑名单，理由是出自对国家安全的考虑。然而，那项禁令并不包括大多数外国生产的芯片。今年5月，美国给禁令加码，切断了华为与非美国供应商的联系，这影响了市场根植于中国本土的中国半导体公司。
上个月初，中国主要的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）表示，将遵守美国的规定，停止向华为出售芯片。像所有的半导体晶元代工厂一样，中芯国际依靠美国公司获取关键的生产设备。
德国墨卡托基金会中国问题研究中心（MERICS）高级研究员约翰·李（John Lee）对美国之音说：“源自美国的技术在全球半导体供应链上游的主导地位意味着，中国的信息和通信技术企业容易受到美国出口管制的影响，这不仅仅是中芯国际或华为这些公司的个例。”
中国失败的尝试?
长期以来，北京一直担心中国对外国半导体的依赖。中国与这一关键产业相关的战略规划可以追溯到20世纪50年代，当时国务院召集了一批科学家，制定了《1956－1967年科学技术发展远景规划》，其中将半导体技术确定为一项“重要科学技术任务”。
近几十年来，从1986年启动的“531发展战略”，到2014年明确为芯片行业设立的数十亿美元规模的国家集成电路产业投资基金，中国为其半导体事业倾注了大量的国家资源。
美国国际贸易委员会（U.S.International Trade Commission）2019年7月发布的一份报告说，这项基金与中国各省市集成电路相关基金合计即将达到1500亿美元的规模。
战略与国际问题研究中心（CSIS）高级副总裁、CSIS科技政策项目总监詹姆斯·刘易斯（James Andrew Lewis）上星期对CNBC财经新闻频道表示，在半导体领域的投资方面，中国的花费可能超出美国“1000倍”。
中国国家主席习近平2016年就曾表示：“核心技术受制于人是我们最大的隐患。”上星期五，习近平在一个有关第14个五年计划（2021年—2025年）科技发展的座谈会上再次强调了这一点，他说，中国“一些关键核心技术受制于人”。
上周，针对美国对华为的新限制，中国宣布了一套全面的政府新政策，通过在“十四五”规划中对下一代半导体提供广泛支持，来扩充国内半导体产业。
中国政府还鼓励美国芯片制造商与国内企业组建合资企业，希望这些外国公司的关键技术能够转移到中国企业。根据德国智库MERICS的说法，中国对外国技术的追求有时甚至面向整个行业。
“美国几乎所有的大型半导体企业都收到了中国国家部门的投资邀约，”MERICS的一份研究报告说。
不过在另一方面，香港城市大学研究科技产业的傅道格（Douglas Fuller）教授说，中国不应被视为一个失败。
他在一封电子邮件中告诉美国之音：“在晶元代工厂方面，只有四家公司领先中芯国际，两家来自台湾（台积电和联华电子）、韩国三星和美国与阿联酋合作的格芯（GloFo）。”。
在大规模制造部分，只有两个地方拥有领先的技术——台湾的台积电和韩国的三星。
傅道格说：“就连英特尔也在试图赶超。因此，除了台湾和韩国，全世界其他地区都落后于这一行业的尖端制造技术，包括美国、日本、以色列和整个欧洲。”
华为能否还能生存？
目前还不清楚华为将从哪里购得芯片。台湾芯片制造商联发科上个月表示，该公司已向美国政府申请在美国新规定生效后允许继续为华为供货。与此同时，据报道，华为已经储备了够用两年的半导体芯片，以维持其业务的正常运转。
关注中国数字技术崛起的研究员约翰·李表示：“在短期内，很难看出美国半导体出口管制针对的中国企业有任何有效的选择。”
至于未来，分析人士说，美国不太可能阻止中国生产基本的半导体芯片。如果有足够的时间，中国庞大的电子消费市场和数十年的投资最终将使其成为芯片生产国。
约翰·李在电子邮件中说：“从中长期来看，中国很可能能够替代美国的技术，发展出一个完整的国内半导体供应链（不过，能否在技术前沿赶上外国公司就是另一回事了）。”。
CSIS技术政策项目主任刘易斯今年5月曾撰文指出，美国的做法伤害了华为，“但中国政府不会允许它垮台——华为太重要了。”
全面断供！华为麒麟芯片或成“绝唱” 多家企业断供华为遭“反噬”
断供！缺货！然后，“反噬”将发生……
“缺货！”
“库存不多了！”
9月14日，当《国际金融报》记者来到上海市一家华为门店时，店内销售人员说得最多的就是这些话。不仅如此，销售人员还向记者展示了其后台库存数据，热门机型确实存在没有库存或库存个位数的局面。
这不是个例。记者发现，华为官方销售渠道也出现了部分热门机型缺货的现象，而更大范围的缺货现象则是发生在经销商处，同时，二手手机市场搭载麒麟芯片的华为手机价格也出现了普遍上涨的局面。
这种缺货和涨价的情况均与华为芯片被断供有关。从9月15日起，美国对华为芯片开始实施全面“断供”，即任何使用美国技术的半导体公司均不能再卖产品和技术给华为，否则将受到美国政府的制裁。
目前，台积电、三星、英特尔、联发科、高通、中芯、海力士等全球主要芯片生产企业都陆续表示9月15日之后将断供华为，在此情况下，华为将面临无芯可用的局面，自研的麒麟芯片也将无法继续生产。
渠道缺货涨价开始显现
当记者进入华为门店时，店内的销售人员正和两位客户商谈购机事宜，但因为无任何活动和折扣，两位消费者最终无奈摇头走出了店铺。
事后，记者了解到，这两位消费者此前曾来咨询过，期望购买的华为机型当时经销商处还有相应地折扣，但近期这些折扣和活动全部停止，华为手机变相地涨价了，至于未来还会不会有折扣并不确定。
不仅如此，华为P系列、Mate系列和Nova系列都出现了库存不足的情况，热门颜色、内存机型还出现了缺货现象。销售人员告诉记者，缺货机型如果要订购，只能今天下订单付款购买，明天拿货。
在近日举办的2020年华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东称，华为手机最近一个季度在全球和国内市场都实现了第一，其中国内市场份额超过51%。不过，余承东也坦言，手机已经出现了缺货。
据凤凰WEEKLY财经报道，批发市场和渠道商手里的华为手机最近价格涨得反常，华强北电子市场的报价更是一天内涨两次；缺货问题开始显现，9月，一位专营华为品牌的手机店主的报价单上，热门机型Mate305G、nova75G等经常缺货。
但《国际金融报》记者发现，华为官方渠道价格仍算稳定，在华为官方商城和华为京东自营旗舰店中，部分热门机型显示无货，并未出现大规模缺货的情况。
同时，二手市场中的华为手机也开始涨价。转转集团9月初发布的手机行情显示，自麒麟9000很可能是麒麟高端芯片最后一代旗舰机型的消息传出后，二手手机市场搭载麒麟芯片的华为手机普遍涨价。
其中，和二季度结束时的二手市场价格相比，目前二手市场华为P40系列、Mate系列和Nova系列均出现售价上涨态势，普遍比一个月前涨了百元以上。其中华为Mate30 Pro 8G+128G（5G）版涨价300元左右，华为P40 Pro 8G+128G（5G）版加价幅度则在200元-300元之间。
美国制裁致无芯可用
华为机型之所以出现大范围缺货和涨价的现象，华为销售人员向《国际金融报》记者解释称，这一方面是因为这些机型本身卖得久、比较火，另一方面这也和华为芯片被断供有着不可分割的关系。
第一手机界研究院院长孙燕飚也向记者表示，随着时间逼近美国禁令正式生效的时间9月15号，断供延期的消息依旧没有出来，现在看到的缺货和涨价是不延期下快速发酵的市场现象，也就是“屯粮续命”的做法，一方面华为的供应在减少，另一方面，物以稀为贵，华为官方不会涨价，但对经销商来说，利益是第一位的。
自从2019年5月美国将华为纳入“实体清单”以来，美国对华为的打压就在不断升级。
然而，华为在经历三轮制裁的大环境下，去年手机全球出货量达2.4亿，位居全球第二。今年上半年，华为手机全球发货量达1.05亿，消费者业务销售收入2558亿元，同比增长15.85%。
在华为被美国列入“实体清单”一年之后，今年5月15日，路透社报道称，美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日，但同时他们正在更改一项出口规则，意图打击华为的芯片供应链，试图切断华为在全球的芯片供应。
根据这项规则变动，即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需获得美国的许可。
8月17日，全新“升级版”的华为禁令正式出台，美国国务院和美国商务部工业和安全局（BIS）分别发表声明，进一步收紧对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”。
而这项禁令的正式生效日期就是9月15日。
作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业，台积电董事长刘德音表示，5月15日后未再接华为的新订单，9月14日后将不会向华为供货。
目前，除台积电外，三星、英特尔、联发科、高通、中芯、海力士等全球主要芯片生产企业，都陆续宣布9月15日之后将不再为华为提供芯片服务。
再过一段时间，华为Mate40系列将上市。在8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上，余承东曾表示，华为Mate40系列搭载麒麟9000芯片，这可能将是最后一代华为麒麟高端芯片。
芯片作为核心零部件之一，对智能手机来说不可或缺，在用一片少一片的芯片断供局面下，华为热门机型出现断货和价格普遍上涨的情况就不足为奇了。
由于搭载麒麟芯片的多是华为中高端系列手机，一旦备货用完，可预见的是，华为手机出货量不可避免地会受到影响。天风国际分析师郭明錤在分析报告中表示，无论华为能否在9月15日后取得手机零部件，华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响。
备货量或可支撑半年
为了减少芯片备货不足对将来华为手机出货量的负面影响，华为也在争分夺秒地“囤货”。
通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受媒体采访时表示，华为“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，也意味着有约1000万台华为Mate40/Pro手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。
日前，据媒体报道，随着禁令进入倒数阶段，华为旗下海思大手笔包一架顺字号货运专机，赶在出货期限前赴台运走芯片，提高备货库存量。
此前亦有消息称，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单金额超过1.2亿颗芯片数量。依据美方的管制措施，第三方厂商若想供货华为，需向美方提出申请。8月28日，联发科方面表示，目前已经依照规定向美方提出申请，静待美方审核中。
“华为芯片断供，暂时没有太好的解决方案，现阶段芯片材料、设计和制造依然是我国芯片产业的薄弱环节，我国仅仅在封测领域有一定话语权。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、《新基建》作者盘和林表示，华为事件为国内芯片产业敲响警钟，拿来主义的红利期已经结束，我们要自力更生的发展本国芯片进行替代。
事实上，华为手机不仅面临芯片断供危机，操作系统方面也存在诸多风险。去年谷歌母公司Alphabet曾发布声明称，按美商务部要求，将停止与华为相关的业务和服务，仅允许华为使用公开、开源版本的安卓系统。
面对这一危机，华为正发起突围。在去年的华为开发者大会上，华为正式面向全球推出鸿蒙系统，而在今年的开发者大会上，鸿蒙2.0亮相。余承东称，此次鸿蒙系统的升级，不仅仅带来了分布式能力的全面提升，还为开发者提供了完整的分布式设备与应用开发生态，全面赋能全场景智慧生态。明年华为手机将全面支持“鸿蒙”系统。
多家企业断供华为遭“反噬”
在断供华为芯片背后，除华为本身将受到负面影响外，多个国家和地区的企业也因此遭受了严重的“反噬”。
之前，高通就曾游说美国政府向华为供货，因为向华为断供，会让高通损失超过80亿美元，这些损失的市场也将面临被海外竞争对手吞噬的风险。
孙燕飚向记者表示，杀敌一千自损八百，华为的损失最终会反映到美国的厂商身上。
近日，全球芯片巨头英特尔也对外表态：正在与美国相关部门保持合作，以寻求继续为华为供货。而同样来自美国的美光科技也表示，华为的订单占其营收的10%左右。若以美光科技2019财年的收入234亿美元计算，此次断供，美光科技将损失20亿美元的营收。
有分析指出，断供华为，高通、英特尔和美光科技三家美国芯片公司损失就超千亿元。除美国公司外，在美国升级禁令的要求下，日本、韩国及中国台湾地区的芯片公司也损失惨重。
在日本，向华为等供给图像传感器的索尼和华为之间可能存在每年数千亿日元的交易；世界最大半导体企业台积电每年向华为供应约6000亿日元的产品；向华为供应高端智能手机面板的韩国三星电子也存在与华为之间的大额交易；在中国台湾地区涉足芯片设计开发的联发科也与华为拥有近500亿日元的交易。
英国调查公司Omdia的高级总监南川明估算称：日本、韩国及中国台湾地区向华为供应2.8万亿日元（约合人民币超1800亿元）的零部件。断供华为后，这2.8万亿日元规模的零部件面临供给停止的风险。
“美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。”商务部新闻发言人如是评论。
在外交部例行记者会上，中国外交部发言人华春莹也对相关问题进行了回应。
华春莹表示，在华为等中国企业问题上，美方没有任何证据可以证明他们对美国家安全构成威胁。华为最大的“错”就是它是中国的，就是它在5G领域比美国更先进。美国似乎容不得任何其他国家有比他更好的东西存在，所以以莫须有的罪名、滥用国家力量打压华为等中国企业。这是一种经济霸凌行径，是对美国一贯标榜的市场经济原则的公然否定。
美国最严禁令生效 华为“断芯”后能否继续生存
9月15日的大限已至，美国川普政府手起刀落，切断了华为从商业渠道获得芯片的能力。
对这家中国科技巨头而言，这天无疑是个黑暗的日子。华为旗下的产品，从手机、5G基站，再到服务器，甚至各种物联网设备，无不仰赖芯片。对于一家硬件为主的科技企业而言，没有芯片就没有产品，没有产品，企业也不复存在。
值得一提的是，华为成立30多年，在今年二季度，智能手机出货量超过三星，首次登顶全球销量最高的宝座。然而，紧接着三季度就面临全面“断芯”。宝座还未暖热，可能首次就要被迫让位。
9月15日过后，对华为而言是个全新的时期，中国的芯片行业也不得不面临潜在巨变。BBC中文梳理出其中备受关注的几个问题。
9月15日对华为为什么这么重要？
面对美国，华为屡遭打击，但杀伤力最强的是这一次。
5月15日，美国商务部发布禁令，任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天。
8月17日，禁令进一步升级，美国政府在“实体清单”上新添了38家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。同时宣布，无论在交易的哪一个阶段，只要有华为公司参与，那么世界上任何公司未经许可都不得出售用美国软件或设备制造的半导体。
面对此前的禁令，只要不是专门为华为设计的芯片，华为尚能采购现货。但禁令接连升级，各企业理论上无法再向华为销售，这条路也被堵死。9月15日起，华为难以再从商业途径获得芯片。
新措施对业界的影响立竿见影。随着关键日期的临近，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。甚至中国自己的芯片代工厂中芯国际也委婉表态“绝对遵守国际规章”。
不过上述芯片企业也表示，已分别向美方提交申请，希望获得临时许可，继续向华为供货。但有媒体援引业内人士称，对获得临时许可表示悲观。
近期在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，今年秋天，华为将发布新一代旗舰手机Mate 40，搭载华为自己研发的麒麟9000芯片，不过由于第二轮制裁，“芯片没办法生产，很困难，目前都在缺货阶段，这可能是麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”
华为会倒闭吗？
综合各种信息，短期来看应该不会。
但在不少分析师来看，这一禁令打击力度之大，如果不是判华为死刑，也相当于判死缓。
行业知名的天风国际分析师郭明錤表示，随着9月15日的临近，华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响，最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退出手机市场。
研究机构策略分析公司（Strategy Analytics）的最新报告称，2020年全年，华为出货1.9亿支，市场占有率15.1％，降至全球第三的位置；如果禁令延续，华为芯片库存用尽后手机业务将呈现崩跌状态，市占大幅降低至4.3％，相当于退出领导厂商之列。
甚至余承东自己也表示，美国禁令对华为手机是大灾难，但称华为还能坚持一段时间。
在史上最严禁令下，之所以还能“坚持一段时间”，因为华为在9月15日到来前大量采购芯片——一方面是，委托台积电生产华为海思设计的麒麟9000晶片，另一方面同时向其他厂商采购大量芯片现货。
台湾(专题)媒体《自由时报》报道，华为旗下海思最近大手笔包下一架顺字号货运专机，赶在禁令生效前，赴台湾将所有下单的产出晶圆和晶片运送回中国大陆。
中国则有媒体援引业内人士称，华为对供应商表示“有多少，收多少”，紧急囤积各类芯片。
事实上，从华为财报可以分析，从美国对华为打压开始，囤货规模就不断扩大。
2018年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%。这些存货中，原材料为354.48亿元，较年初增加86.52%。这一数字创下两项纪录：增幅是华为近九年新高，原材料占存活比为十年新高。
2019年，华为囤货力度在上一年大幅上涨的基础上，继续激增，整体存货同比增75%，价值超过1600亿元。其中原材料同比上涨65%，价值达到585亿元。
在美国禁令不断收紧的情况下，观察人士认为华为在2020年前9个月囤货的规模可能更大。但目前，无论是华为还是芯片代工厂，都对囤货的具体规模三缄其口。
外界揣测大多集中在备货能支撑一年左右。有分析师估计，华为请台积电代工的麒麟9000芯片备货量约1000万片左右，大概能支撑半年至明年3月。Strategy Analytics无线智能手机战略服务总监隋倩在报告中认为，华为芯片库存将在2021年用尽。
然而，一旦囤货用尽，禁令又没有放松，不仅是占华为总营收54.4%的消费者业务受损，其5G等业务也面临风险。因为华为海思设计的服务器芯片鲲鹏系列、5G基站芯片天罡系列、5G终端芯片巴龙系列，以及人工智能芯片昇腾系列都因禁令收到影响。
美国为何能卡中国芯片的脖子？
美国政府一声令下，美国本土企业停止给华为供货并不令人惊讶，为何韩国、日本(专题)、台湾的半导体企业也不得不遵从？
简单而言，有两个原因：中国没有独立的芯片设计和制造能力，美国技术在全球芯片行业有不可替代的地位。
以华为最先进的麒麟9000芯片举例，一个芯片从无到有，要经历设计、制造、封装和测试等环节。
在技术含量最低封装和测试环节，中国本土企业可以满足华为的需要。
但在设计环节，虽然麒麟9000是华为海思自主设计，但设计过程所必备软件EDA，在这个领域三家巨头公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，处于垄断地位，无一不是美国企业。
东兴证券在一份研究报告中表示，中国虽有华大九天、芯愿景等新晋EDA公司，但这些国内EDA厂商还没有能力全面支撑产业发展，总体上还是很难离开三大巨头公司平台。
到了制造环节，行业巨头为台湾的台积电，中国也有中芯国际，但制造工序的核心光刻机。华为的麒麟9000芯片为最先进的5纳米制程，只有荷兰ASML公司的光刻机可以满足要求，而这家公司有深厚的美国资本和技术背景，因此，所有用到这些光刻机的企业，都受美国禁令的钳制。
中国的上海微电子装备公司，虽有光刻机，但制程为90纳米，落后ASML好几代，无法满足华为的需求。
此外，制造过程的基础材料，也来自于美国AMAT、LAM公司。
虽然在芯片领域，中国企业多少有些存在感，而DRAM、NAND Flash、COMS图像传感器等核心芯片，甚至中国已有国产替代，然而一旦上溯到核心技术、核心设备、核心专利，少不了美国公司的身影。而其中任何一环被切断，芯片生产都难以实现。
余承东在在公开场合表示，“华为在芯片设计领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，研发投入巨大，过程也很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后，旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”
美国大选将如何影响华为命运？
“华为已经为短期需求囤库存，所以最新的禁令不会立即产生影响。”日经援引腾旭投资（J&J Investment）首席投资官程正桦（Jonah Cheng）称，但是我们密切关注的是，美国11月的大选之后是否会修改华为禁令，以及如果届时没有修改，北京方面将如何反应。
业内人士分析，11月美国大选后，对华为的禁令的确有可能松动，因为华为体量庞大，一刀切的禁令使美国半导体行业受损不小。
美国半导体行业协会（SIA）和国际半导体产业协会（SEMI）都相继发布声明希望禁令延期，并强调禁令对产业利益的损害。
国际半导体产业协会在声明中表示，美国8月17日的新例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。
而5月颁布华为禁令时，国际半导体产业协会就已经表示，禁令将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业已损失将近1700万美元。而且长期来看，“除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术”。
分析机构加特纳公司（Gartner）的分析显示，2019年华为公司在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。
但不可否认的是，华为作为中国少有的在关键领域掌握核心技术的公司，将长期成为美国目标，而美国两党已经形成共识，面对中国崛起都持负面姿态。
美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）今年2月在“战略与国际研究中心”（CSIS）演讲时称，自19世纪以来，美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。正是美国的科技实力使其繁荣和安全。目前，5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。如果中国继续在5G领域领先，他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。而中国领先会让美国失去制裁的权力。
因此必须破坏中国在5G领域的领先地位，他甚至建议美国及其盟友应该考虑直接巨资入股诺基亚和爱立信来抗衡华为。
中国有机会成为弯道超车吗？
面对可能“无芯可用”的灰暗前景，华为似乎并不打算直接退出智能手机行业。
华为轮值董事长郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接产品规则应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题，成本问题，时间问题。
“我们面临的挑战是明天很美好，但要活得过黎明，对吧？要与时间赛跑。”
中国芯片产业面临两个现实：一是全球芯片产业面临瓶颈，为后来者赶超带来契机；二是中国芯片现有产业基础极差。
芯片产业的瓶颈来自摩尔定律的失效。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。此后将近半个世纪以来，半导体行业都大略依照这个模式狂飙突进，每年一代的速率快速迭代，后来者几乎不可能赶上这样的发展速度。
然而，这一速度逐渐放缓，近10年来半导体行业规模增速维持在4%至6%之间，而且还在进一步放缓。当芯片制程发展到28nm（纳米）及以下后，工艺的性价比急剧下降，芯片行业也不再是单纯的“技术锦标赛”，通过技术的大幅进步，利用通用芯片占领市场，而是需要针对物联网等碎片化场景开发专用芯片。这就为后来者追赶带来机会。
余承东就号召，“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。”
中国除了重金押注芯片行业外，还瞄准了台湾相对发达的芯片行业。据台湾媒体《商业周刊》报道，中国大陆公司已从台湾挖走3000多名半导体工程师，有分析师称，这个数字大约占台湾从事半导体研发的工程师总数的十分之一。
中芯国际、紫光等中国公司，还从台积电等行业巨头挖来蒋尚义、梁孟松、高启全等专家出任高管。
但中国在芯片产业链的多个环节面临缺失或大幅落后，赶超并非易事。中国工程院院士倪光南此前在接受媒体采访时表示，“中兴事件”“华为事件”等是全民的“警醒剂”，提醒芯片行业短板和必要性，有积极的一面。而突破这一核心技术，中国要有“板凳要坐十年冷”的思想准备。
