华为通过心声社区发文表示：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。”5月16日下午，华为中国在微博上再次回应，除了胜利，我们已经无路可走。
此前，美国商务部工业与安全局(BIS)官方宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全。此举将使得华为进一步被美国出口管控政策所限制。
美国商务部在文件中指出，美国自2019年5月开始将华为及其114家海外机构列入了“实体清单”，但是华为仍继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片并通过使用美国设备的海外代工厂来生产。
文件援引美国商务部部长威尔伯·罗斯的话称：“尽管美国去年将华为列入‘实体清单’，但是华为及其海外关联机构仍通过一系列本土化的举措削弱了这些基于国家安全而设立的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修改被华为和海思利用的规则以保护美国技术被利用进而威胁美国国家安全和海外利益。”
美国欲"卡"华为中国是否会采取报复？外交部回应
15日，路透社披露称美国政府意图对华为“卡脖子”，即正在更改一项出口规则，意图打击华为的芯片供应链。
路透社、法新社就此事询问中国外交部，中方是否会对美国采取报复性措施？16日，外交部在一份声明中表示，
中国将坚决捍卫本国企业的合法权利，敦促美方立即停止对华为等中国公司的“不合理打压”（unreasonable suppression）。
外交部在声明中还表示，特朗普政府的行为“摧毁了全球制造业、供应链和价值链”。
根据美国正在更改的出口规则，即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需获得美国的许可。这意味着美国试图切断华为在全球的芯片供应。
15日晚消息被披露后，中方消息人士告诉《环球时报》，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，或涉高通、思科、苹果及波音等美企。
16日，华为在公众号“心声社区”和微博先后发了一张图：一架二战中被打得像筛子一样，浑身弹孔累累的伊尔2攻击机，依然坚持飞行，终于安全返回。
心声社区截图
微博截图
美国扬言断供华为！华为33字回击，芯片产业链最全名单出炉
美国芯片限制再升级，芯片国产替代迫在眉睫。
早前，据《环球时报》报道，特朗普政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施，特别是修改“外国直接产品”再出口规则，意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片，对华为“卡脖子”。
华为回击：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚
虽然美国已第六次延长对华为的临时许可，但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)仍发布官方声明，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。
这一对华为“卡脖子”的最新举动，露出与中国高科技领域“脱钩”的端倪。针对美国此次限制升级，5月16日上午，华为通过心声社区发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。
就在一天前，5月15日，台积电在官网正式宣布，计划投资120亿美元在美国兴建并运营一个先进的晶圆厂。据金融时报报道，美国商务部坚称台积电赴美建厂和美国对华为推出限制措施没有关联。然而，这仍令人产生诸多联想。
国产芯片龙头获大基金力挺
在重重包围之下，“中国芯”产业的不断崛起同样不容忽视。就在5月初，中芯国际回A的消息也引来市场一波震动，作为半导体龙头，中芯国际的回归无疑将改善公司现金流状况，同时还会受益于代工订单向国内转移的半导体国产化红利。这也意味着，在美国连续发出的封锁禁令的背景下，国产替代的趋势明显，中国的半导体企业尤其是龙头企业中芯国际，将快速成长、通过融资扩充产能，芯片自主化新的一波浪潮来临。
近期，国内芯片制造龙头中芯国际利好不断。据中芯国际最新公告，国家集成电路基金等多方同意分别向中芯南方注资15亿美元及7.5亿美元。继宣布将于科创板IPO后，中芯国际最新公布业绩亮眼。在电子行业相对惨淡的背景下，中芯国际一季度收入达9.05亿美元，同比增长35%，创季度营收历史新高；归母净利润为0.64亿美元，同比增长422.8%。受此影响，公司最新市值已突破千亿港元。
作为当前备受期待的国产芯片龙头中芯国际，其产业链上下游都有哪些公司？数据宝根据券商研报及上市公司整理出一份芯片产业链名单，其中北方华创、中微公司、南大光电、 汇顶科技、兆易创新、韦尔股份等布局了产业链的多个环节。具体名单见下表：
美国主导芯片供应，国产替代空间巨大
近些年来，美国先后多次通过各种手段对包括人工智能、5G、安防技术、芯片等领域的科技龙头公司进行制裁，中国科技的“缺芯之痛”也不时引发业内担忧。据国信证券统计，2018 年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过 50%。排名第二的是韩国，合计市场份额 26%。第三名的日本，合计市场份额 7%。中国大陆合计市场份额仅3%。2018 全球 fabless 芯片设计公司前十名公司中，美国占据 6 家，中国大陆只有海思，中国台湾有 3 家。
从芯片需求看，亚太地区占 60%的市场需求，一是因为日本、韩国、中国大陆、 中国台湾地区拥有众多 IC 下游产业，是全球工厂；二是亚太地区人口众多，电子设备市场需求大。相比国内巨大的芯片需求，国产芯片的份额则显得有些捉襟见肘。
作为科技领域的主导投资机构，国家大基金（国家集成电路产业投资基金）持续大力扶持中国本土的芯片产业，其一举一动也颇受资本市场关注。2014年至2019年,是国家大基金的一期,一期投资约60家企业,规模达到1387亿元。去年十月,国家大基金二期注册成立,注册资本提升至2041.5亿元。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局,重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。
就在5月14日，无锡高新区与阿斯麦公司（ASML）签署战略合作协议，扩建升级光刻设备技术服务（无锡）基地。总部位于荷兰的阿斯麦公司是全球芯片制造设备领导厂商，并且是芯片光刻技术的领导者。
项目建成后，将进一步提高服务能力，更好地满足当地集成电路产业的发展需求，帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。在一些业内人士看来，目前，我国集成电路产业正处于一个非常时期。阿斯麦光刻设备技术服务（无锡）基地的引入与此时扩建，有着非同一般的重要意义。阿斯麦有着核心技术，通过双方强强合作，加速推进阿斯麦光刻设备基地扩建项目 ，将有助于加速无锡集成电路产业的强链、补链和延链，更加推动我国集成电路产业向总部化、高端化发展。
从过往的表现来看，尽管美国频频出招，资本市场上的半导体公司却并未受到太大影响。近几年来，A股芯片公司在国产替代及政策扶持的背景下，走出了一轮波澜壮阔的科技牛行情。数据宝统计显示，在过去五年里，芯片概念股兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、至纯科技、卓胜微等累计涨幅均在10倍以上，成为同期A股涨幅最高的股票之一。
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