当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。
上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周，外媒又称美国政府推翻了原先的方案，将制裁名单砍掉了一半。
最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。
在同一时间，另一个趋势，同样值得我们注意：
今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。
按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。
也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。
谭主了解到，从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。
这是为什么呢？
