众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。
所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。
至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺。
而10nm以下的先进芯片制造工艺，却是美国想要控制住的，因为芯片代表着算力，算力背后，则是科技、经济能力。
所以早几年前，美国就对中国的芯片产业开出了禁令，想要锁死中国芯片制造能力在14nm，不能进入14nm之下，这样便于美国芯片产业制霸全球。
在这样的情况之下，对于中国芯片制造龙头中芯国际而言，那该怎么办呢，选择什么样的方法来应对美国的打压呢?
当时大家有很多猜测，有猜测中芯是专注于成熟工艺的，也有猜测是集中力量进攻先进工艺的，也有猜测是两条腿，走路的等等。
而从现在的情况来看，中芯早就做出了选择，并且方向完全正确，目前中芯已经成为了全球第三大晶圆代工厂，同时芯片订单接到手软，先进芯片产能，早就抢光了，供不应求。
中芯的选择是，一方面扩大成熟芯片产能，另外也不放弃先进工艺的突破。
从扩大产能来看，中芯持续扩产，已经有中芯上海、中芯天津、中芯深圳、中芯北京、中芯北方、中芯南方、中芯京城、上海临港、中芯深圳、天津西青等等芯片生产基地，覆盖6寸、8寸、12寸工艺的生产线。
也因为产能持续扩大，所以中芯的收入才能稳步增长，晶圆出货量也是稳步增长，最终厚积薄发，在2024年一举超过格芯、联电，坐稳全球第三的宝座。
从先进工艺来看，中芯从14nm时，就采用FinFET晶体管技术，然后持续向下突破，现在虽然中芯不再公开芯片工艺，但明眼人都懂的，毕竟麒麟9000S，麒麟9010是怎么来的，是多少纳米工工艺，大家还是明白的。
而中芯联席CEO之前也表示，目前中芯的先进芯片产能，早就抢光了，年内已经没有空闲产能了，晶圆供不应求。
由此可见，中芯的方向完全正确，发展成熟工艺，扩大产能，提高晶圆产量，帮助更多国内的芯片企业制造芯片，和供应链一起成长，同时也发展先进工艺，向下突破，终会成功！
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