集微网消息，据ept报道，日本政府周五表示，日本正在投资近5亿美元，以加强半导体研发和生产，这是日本保持其在全球科技舞台上主要参与者地位的“最后机会”。
据日本经济产业省称，新公司Rapidus在拉丁语中的意思是“快速”，该公司将致力于研发下一代或“超5G”半导体。
最好和最聪明的人合作
这些先进的芯片将为智能设备和智能城市提供高速传感器和传输。组件必须非常薄——只有头发的几分之一宽。
日本经济产业省在一份声明中表示，这项耗资700亿日元（合4.9亿美元）的努力将涉及与日本主要盟友美国的密切合作，以汇集两国“最优秀和最聪明的人才”。
落后全球竞争10年
日本长期以来一直以技术强国（包括芯片生产方面）为荣，但日本经济产业省周五承认，日本在包括美国、韩国、台湾和一些欧洲国家在内的全球竞争中落后了10年。
它表示，现在是日本继续在该领域发挥作用的最后一次机会。
中国最近因新冠疫情而进行了封锁，这暴露了日本在计算机芯片和其他关键组件方面对其他国家的依赖性。分析人士表示，中美关系未来的不确定性可能会使来自中国的供应面临风险，这加剧了人们的担忧。
但这种改变需要时间。日本经济产业省表示，日本的目标是在2020年底或几年内实现芯片的大规模生产。
预计下一代芯片将至关重要
参与Rapidus项目的有汽车制造商丰田汽车公司、电子产品制造商索尼集团公司、 日本电气股份有限公司，以及软银公司、日本电报电话公司、电装公司和铠侠公司。
除了日本政府的补贴外，每家公司还投资了10亿日元（合700万美元）。第八家公司三菱日联银行（中国）有限公司将向Rapidus投资3亿日元（合200万美元）。
下一代芯片有望成为人工智能和自动驾驶系统的关键。日本政府表示，投资此类技术将带来就业和增长。
