台积电投资超过120亿美元在美国亚利桑那州设立的12吋晶圆厂，即将于12月上旬举行「首部机台移机（First tool-in）典礼」，台积电董事长刘德音将亲率供应键厂商和台湾官员共计近300位高层主管前往，并邀请美国总统拜注销席，见证这项极具战略性的在美投资案。
台积电美国厂是台积电近来在海外最大的投资案，也是迎合美国强化半导体制造第一个切入五奈米最先进制程的十二吋晶圆厂。白宫也相当重视这个典礼，目前台积电除了安排拜登亲自出席外，八月曾率团访台的美国联邦众议院议长佩洛西也在邀请之列。
联合报引述消息人士透露，随着拜登将亲自参与美国最先进晶圆制造厂完工典礼，台积电仔细过滤出席名单，涵盖供应链及美台两地官员预计多达九百人，场面盛大。由于正值美中科技战敏感时刻，台积电最近才用美国政府关系企业总监的名义，低调陆续发出邀请函，避免过度张扬。
据了解，出席典礼的美国官员、议员等几乎占了过半的名额，台湾驻美代表萧美琴也在邀请名单内。
由于拜登将出席这场典礼，出席名单多数交由美方逐一过滤，显示美方高度关注这座晶圆厂，是美国重新拉升芯片自主比率的重要指标。报导指出，美方宣示壮大美国半导体制造的政治操作，其实远大于美国厂为台积电带来的经济效益。
拜登政府今年八月曾正式签署芯片与科学法案，台积电美国厂将成为这项法案通过后，第一家获得补助的晶圆厂。有助美国政府消除国防和军事芯片无法在美国制造的疑虑，且为壮大美国半导体的实力增添助力。
联合报分析指出，美中科技战如今已变成芯片战，华府决策者已看懂半导体产业的关联性，从技术、设备、人才等面向全力封杀北京发展半导体产业，甚至担心中国大陆可能借道台湾补强不足，因此也盯上台湾，导致台积电不得不赴美投资设厂，未来发展及变化，受到各界高度关注。
