导读：早前市场普遍预计缺芯问题有望今年下半年解决，现在看来还没那么简单。
面对持续蔓延的全球缺芯潮，市场可能过于乐观了。美国最大芯片代工企业CEO周五警告，缺芯潮会持续到2022年或更晚，早前市场普遍预计缺芯问题有望今年下半年解决。
格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）周五警告称，公司的制造能力已全部被预定，所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，未来半导体供应会持续落后于需求，直到2022年或更晚才能解决。
格芯总部位于美国加州圣克拉拉，全球排名第三，仅次于台积电与三星电子，在美国、德国和新加坡均设有工厂，生产由AMD、高通、博通等公司设计的芯片。
尽管格芯在代工领域能排上第三，但却远不及台积电。据Trendforce数据，格芯仅占全球代工市场份额的7%，而台积电市场份额高达54%。
芯片掀起涨价潮
自去年下半年以来，芯片产能紧缺便成为热门话题，势头愈演愈烈。汽车芯片缺货，手机芯片也短缺，PC行业也被电子元器件短缺所困。
日前，蔚来（NIO.N）汽车表示因芯片短缺将暂停生产5天。近三周以来，已有至少9家整车企业因芯片短缺停产，包括现代、本田、沃尔沃、福特、日产、丰田汽车、大众、三菱和蔚来，停产工厂遍布亚洲、欧洲和美洲。
通信设备、消费电子等领域，苹果、三星、索尼、富士康等公司近日均发出预警，称其旗下产品或将延长出货时间，或将减少出货量。
多家芯片产业链大厂纷纷上调其产品价格：
南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，公司拟调涨产品售价，涨幅为交易总金额15%至20%，2021年4月1日出货生效。
台湾五大微控制器（MCU） IC设计领导厂商之一的盛群表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15%。
联茂电子科技有限公司ITEQ宣布，迫于三大原物料同时上涨，且涨价后价格逼近去年的1.5倍，联茂不得不提出调涨售价，本次板料及PP涨幅15%至20%，2021年4月1日出货生效。
日本厂商信越化学在其官网宣布，将针对主要产品之一的硅酮，在国内外对所有产品进行价格调整，2021年4月起所有产品价格上涨10%至20%。信越化学是目前半导体硅片市场全球第一大供应商。
国内芯片代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。
3月31日，瑞芯微发布调价通知函，4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调，所有未交付订单将按新价格方案执行。
而在此之前，像士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等，都已发布过了涨价通知。
全球扩产进行时
台积电计划投1000亿美元增加产能
考菲尔德周五还透露，格芯计划今年对芯片工厂投资14亿美元，明年可能会再翻一番，公司正考虑2022年上半年或更早进行IPO。
面对全球芯片荒，目前考虑增产的远不止格芯一家。
4月1日，根据媒体报道，台积电台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能，并且支持高端制程技术的研发。
台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中透露，在过去 12 个月当中让产能利用率超过 100% 运行，仍旧是无法完全满足所有客户的需求，因此台积电决定采取扩产和价格调整措施。
他表示，台积电有几个新选址的晶圆厂，同时也在现有的晶圆厂中扩充高端制程和成熟制程两种技术，“我们开始招募大量的新员工、取得土地和设备，以及在全球不同的据点开始建构新厂房。我们需要应对当前先进制程的复杂度带来的挑战，以及扩产成熟制程所需要增加的新投资，以及材料成本的增加。”
并且，台积电将从 2021年12月31日起，暂停晶圆价格的年度降价，维持一年。
去年，台积电已经公布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。目前看来，台积电还将在全球选择场地布局更多晶圆厂。
在产能不足的情况下，除了台积电，全球的晶圆代工企业和IDM企业都在积极增加产能。
3月24日，英特尔宣布将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。随后，韩国媒体报道称，存储芯片大厂SK海力士120万亿韩元（约1060亿美元）项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准。
SK海力士计划在首尔以南约50公里的龙仁市建立一个415万平方米的工业集群，该集群将容纳四个新的半导体制造工厂，约50个分包商和供应商也将搬迁到该区域，完成后，该集群的月生产能力将达到80万片。 预计该项目将于今年第四季度破土动工，第一座制造厂将于2025年竣工。去年SK海力士还收购了英特尔位于中国大连的NAND闪存芯片制造厂。
另一家韩国巨头三星也早已显示出野心，2021年起，三星设立了“半导体愿景2030”长期计划，目标是在未来10年里称霸晶圆代工市场。虽然目前三星与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距，但是三星在投资上也十分激进。
目前，台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山，份额超50%，第二名为三星，近年来三星野心勃勃，反超联电，市场份额逐步提升。
再看国内，中芯国际、华虹、粤芯等也在陆续开出产能。比如中芯国际年报就显示，2021年预计资本支出280.9亿元，其中大部分投资于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。前不久，中芯国际就对深圳的12英寸晶圆厂进行扩产。
相比国际大厂，国内企业的投入资金与他们差距仍较大，还在追赶之中，龙头中芯还要面对美国出口管制的限制，虽近期频传好消息，但2021年仍有不小挑战。
而新一轮的产能军备竞赛已经开启。
一方面，是当下特殊时期产能短缺加速了扩产速度，一时急缺的时段会过去，更重要的是未来产业链如何安全可持续发展。
根据芯谋研究，长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示，产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题，车到山前必有路，业内不需要过分恐慌。他预测，此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解。
在郑力看来，产业链要学会协同发展，做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造（封装）厂一起协同发展。当企业能够在本身的产业链中做到深度协同，对产能紧缺就会有所预警。所以对于集成电路产业来说，不仅要学会技术，更要学会处理产能问题，从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展。
另一方面，企业扩张背后，各国在争夺半导体产业中更大的话语权。不论欧美还是中国、韩国等地，对于半导体产业的重视程度都进一步提升，各类补贴、引导政策频出。
在美国和韩国出口产品中，芯片占据着颇高的比例，政府在不遗余力地提供支持，中国作为半导体新兴市场，国内产业链正在成长当中，在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。未来的3至5年间，谁将站在技术制高点，全球产业链又将如何交融，都充满变数。
