台积电的终结者来了吗?准备好来自新玩家的挑战

3月23日,intel官宣,他们将投资200亿美元,在位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区建立两个新的芯片工厂,同时宣布开启IDM2.0,重新进军芯片代工业务。

英特尔其实去年就已经承认他们在芯片制程方面落后台积电,并且更换了首席执行官,希望能够追赶台积电。本次英特尔宣布重返晶圆代工,而且他们称自己的代工为IDM2.0(垂直整合服务2.0)。

我们知道英特尔之前一直是自行设计、制造、封装,直到产出最终成品。而台积电走的是纯代工路线,自己并不和芯片设计公司竞争。所以芯片设计公司愿意把最新的设计交给台积电来代工。我觉得这是张仲谋的一大智慧,虽然最初并不被市场看好。如今英特尔最主要的竞争对手AMD,凭借台积电代工的7nm芯片,已经在芯片制程方面遥遥领先英特尔,其推出的最新锐龙处理器目前在市场上大卖。这时候英特尔急了,宣布推出IDM2.0,我认为是理所当然的事情。

不过,英特尔真的具备跟台积电和三星抢饭碗的实力吗?我认为短期内并没有。

首先,制造制程的领先,不是三两年想追就追得上的。台积电目前已经在研制2nm、3nm工艺,5nm已经量产,英特尔还在14nm++++++的道路上不断探索,10nm也才刚刚投产,计划新投产的代工厂也不过才7nm,不是一句“我想追”就可以轻易追得上的。而且台积电拥有强大的人才储备,英特尔准备成立一家新的代工服务公司IFS,但是人员到位也需要时间。

英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区是该公司在美国最大的制造基地(上图)

第二点我认为英特尔不具备跟台积电竞争的实力,就在于英特尔自身的市场定位。这一点非常重要。只要英特尔自身产品与被代工企业存在竞争关系,那么其他厂家一定不会把最新的设计交给英特尔。这一点一定会限制英特尔的发展速度。

第三点原因,那就是台积电在保留高端客户方面也设置了很大的壁垒。我们可以看看这张图,台积电5nm制程产品的客户,分别是苹果、高通、三星、AMD、Nvidia等等,这些公司要么是英特尔的竞争对手,要么就是消费级市场对芯片制程要求比高的客户,除非是成熟制程的中低端产品,否则他们没有理由找英特尔代工。当然,如果英特尔愿意帮华为代工,并且能够做通美国政府的工作,也不是不可能。

那么英特尔投入巨资发展IDM2.0,难道就不怕打水漂吗?他自己当然不怕。

首先,根据intel自己在新闻稿中强调的优势,他们具备庞大的全球内部工厂网络。 这一全球的工厂网络,可以让intel不断优化自己的产品,提高经济效益和供应弹性。说的简单点,就是他们可以进行灵活的内部产业协调。目前intel的7nm制程研发还算顺利,虽然已经严重落后台积电。预计2021年第二季度,点好“meteor Lake”的7nm芯片即将上市。

第二,intel也准备与第三方代工厂合作,以满足自己产业链的需求。英特尔的意思就是,他可以把3nm、5nm等先进制程的部分芯片模块交给台积电生产。然后他再将这些先进制程的模块集成到自己生产的芯片产品里面,以提升自身产品的竞争力,满足客户的需求。事实上intel已经这样做了,他们已经让台积电帮他们代工了部分模块化芯片产品。这也算是无奈之举。通过台积电帮助intel生产的部分先进制程模块产品,在集成到intel自己生产的芯片中,直到某一天intel具备自己生产的能力。至少现在,intel可以说他们生产的芯片还没有落伍。

第三,因为他是一家“美国公司”。川建国执政的时代,一直强调“美国优先”,希望制造业重回美国,要让美国“great again”。瞌睡登上台 以后,基本上延续了川建国同志的政策。所以,这就给了英特尔先天的地缘政治方面的优势。事实上,台积电也同样处于地缘政治的漩涡中,但是祸福并存。而英特尔也并不是完全没有机会,尤其是现在5G技术在全球蓬勃发展,物联网、人工智能、车联网等等,将需要大量的半导体,这些都是英特尔的机会。

有分析师预测,英特尔大约需要3年时间建立他的代工厂地位,至少能够做到全球前三名。我们可以持续观察一下。目前中国的芯片生产企业也在奋起直追,国内很多芯片项目上马。虽然短期内我们还无法追上台积电,但是相信在国家政策的推动下,中国的芯片产业也一定会取得突飞猛进的发展。也许中国的企业会走在intel的前面也说不定!让我们拭目以待!

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