投资超千亿的中国大型芯片项目——武汉弘芯自2020年被官方披露陷入“烂尾”危机，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险后，2021年春节后又被曝出全员遣散，再度引起外界关注。
被称为“中国最神秘芯片项目”的武汉弘芯（HSMC）继2020年被官方披露陷入“烂尾”危机后，又于2021年被曝出全员遣散。（武汉弘芯官网）
公开资料显示，武汉弘芯半导体公司成立于2017年11月，曾被称为“中国最神秘的芯片项目”，目标是构建中国半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线，搭配强大的智财IP设计团队，并以创新的商业模式助推5G和人工智能（AI）的全面普及。
知情人士透露，弘芯高层近日在内部群中通知，结合公司现状，公司无复工复产计划，经研究决定，请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。内部员工称，此消息在发布前无任何征兆，各部门依然在为正常投产做准备。
美国前总统特朗普（Donald Trump）在任内对华为等中国科技企业频繁“出手”，利用出口管制清单在芯片等核心技术上卡中国的脖子，让中国深刻意识到了“芯片危机”，中共高层已多次在公开场合呼吁，中国要发展自己的核心技术，并出台了多重支持芯片产业发展的措施，上海、深圳、南京、武汉、合肥、成都、贵阳等多个中国城市都在重金布局芯片产业，争取国家资源的倾斜。
在政策面多重利好的大背景下，曾被寄予厚望的武汉弘芯为何还会陷入烂尾危机，它所经历的或多或少能给中国芯片/集成电路产业的发展带来一些警示。
中国最神秘的芯片项目
弘芯半导体制造产业园是武汉和湖北的重点投资项目，在2018年和2019年两度入选湖北省重大项目。在《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯半导体制造项目位列首位，总投资额为1,280亿元人民。主要投资项目为：预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片；预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30,000片；预计建成晶圆级先进封装生产线。
深耕芯片半导体领域数十年，已退休的“台积电创始人张忠谋最重视的研发干将”蒋尚义，于2019年出任武汉弘芯CEO。蒋尚义就任后，带动了一大批半导体专家汇集武汉弘芯，《日经亚洲评论》曾有报道称，自2019年以来，武汉弘芯从台积电聘请了50多位经验丰富的工程师和管理人员，其薪资相当于在台积电年薪及红利的2至2.5倍。
高额重点投资、先进技术、大牛加持，这些光环让多方都看好武汉弘芯，期待它能为中国芯片制造找到新的突破口。
2019年12月武汉弘芯曾高调举行“ASML光刻机设备进场仪式”，吸引了诸多目光的关注。ASML官网资料显示，该型号的光刻机可以为用户提供10纳米以下节点经济高效的解决方案，但是，那台号称“中国国内唯一一台能生产7纳米芯片”的光刻机，当下已被用作抵押贷款。
武汉市东西湖区政府在2020年7月30日发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件披露，该千亿大项目在运行近3年后，剩余1,123亿元人民币投资难以在2020年申报，项目目前基本停滞，因存在较大资金缺口，弘芯随时面临资金链断裂风险。
被多方寄予厚望的武汉弘芯半导体制造项目分为两期，一期总投资额520亿元人民币，工程于2018年初开工，2019年7月厂房主体结构封顶，目前一期主要生产厂房、研发大楼（总建筑面积39万平方米）均已封顶或完成，中国国内“唯一能生产7纳米芯片”的核心设备ASML高端光刻机业已入厂。
二期投资额760亿元人民币，工程于2018年9月开工。至2019年底已累计完成投资153亿元，2020年预计投资额为87亿元。武汉东西湖区政府官方文件显示，武汉弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料，无法上报中国国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。
自弘芯被曝出问题后，不断传出“公司高层与投资方洽谈”、“复工复产”、“小米、华为等投资方接手”等消息，但均未得到落实。2020年11月18日，持股90%的武汉弘芯大股东北京光量蓝图科技有限公司退出，武汉新工科技发展有限公司成为武汉弘芯100%控股股东，而后者由武汉东西湖区政府国有资产监督管理局100%持股。
在外界看来，这意味着武汉弘芯项目已被官方接管。紫光集团前全球执行副总裁、有“台湾DRAM教父”之称的高启全在2021年2月27日接受媒体采访时表示，这早已是预料之中的事，他认为中国大陆2020年起转向严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目烂尾事件。
仅是弘芯 大跃进式全民造芯之忧
信息化时代，芯片/集成电路产业可谓是高端制造业的核心基石，广泛应用于通信设备、消费电子、医疗仪器、机器人等诸多领域，国际货币基金组织（IMF）曾有过一个测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的国内生产总值（GDP）。
价值链的放大效应奠定了其在国民经济中的重要地位，芯片/集成电路产业对中国的经济升级而言极为重要。但是，由于历史的种种原因，中国错过了发展该产业的最佳时机，起步晚，核心技术又受制于人，在包括核心技术以及设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等多个方面，均与全球先进水平差距较远。
以美国为首的西方世界的科技封锁，倒逼着中国自力更生，政策层面的利好，同时也引来了资本的蜂拥而至。一大批境内外资本纷纷出手，竞相画大饼，以期占得投资圈地的先机，中国不少地方政府为求政绩，对“大干快上”发展本土半导体产业也很是热衷，常许以极为优惠的条件招商引资，或成立合资公司。
国际半导体产业协会（SEMI）的一份报告指出，2020年到2021年，中国将拥有全球最多的新建或计划建设的芯片工厂，中国俨然正在掀起一场“大跃进式全民造芯”运动。但实际上，不少曾被寄予厚望项目的后续发展往往事与愿违，且已有不少项目暴雷，一些晶圆厂里价值百亿元的设备只能闲置。
签约落户南京经济技术开发区的德科码“CMOS图像传感器芯片（CIS）产业园”项目，格罗方德在成都设立的格芯半导体公司，贵州省政府与高通签订协议成立的华芯通……都已成为惨烈的案例。
3月1日，中国工信部发言人田玉龙表态，中国高度重视芯片产业，将全面优化环境政策，加大企业减税力度，芯片发展还需在全球范围内加强合作。对于中共来说，如何借助中美科技竞争给中国带来的紧迫性，从而倒逼中国芯片/集成电路产业大发展，同时又能避免“全民造芯”的虚假繁荣，无疑是场不小的考验。
