根据外电报导，白宫经济顾问布莱恩·迪斯（Brian Deese）写信给经济部长王美花，经济部19日证实已收到电子版信件，至于纸本信函则因华盛顿周五下大雪没有上班，因此尚未收到，但美国华盛顿AIT昨日已转电子档给经济部长王美花。
据了解，美国是第一个意识到车用芯片荒的国家，因此去年12月底即向台湾政府反映，第一通电话就是由驻美代表萧美琴打给经济部长王美花，谈及车用芯片对美国经济的影响。
拜登团队经济顾问布莱恩.迪斯写给经济部长王美花的感谢信曝光。
白宫经济顾问这封信充分展示出美国对台湾的正面与肯定，经济部官员表示，台湾政府努力协调半导体厂提高产能优先给车用芯片，除了关心汽车行业对经济影响重大，冲击车厂就业之外，也希望给予国际正面形象，展现台湾关键的伙伴角色，并非威胁性的角色，希望快速提供国际资源，让全球注意到台湾很重要。
经济部分析，虽然车用芯片占比对台积电还来不高，但对于较小的半导体厂来说，也占了近10%，且车用芯片认证程序繁琐，未来能将是长期稳定的客户。
经济部幕僚私下也强调，说台湾押错宝并非正确，Brian Deese如此重要的人物，直接写信给部长，即可证明台美双边关系沟通无阻。
经济部官员私下表示，美国总统拜登选前除了绿能外，汽车产业是另一他宣誓的重要执政主轴，拜登担任奥巴马副手时，更是被指派在金融海啸协助汽车业纾困的角色，可见拜登与汽车业间有深厚的革命感情，也可看出汽车业在拜登政府居举足轻重的地位。
除美国之外、日本与德国今年初也相继透过外交管道向台湾政府寻求协助解决车用芯片缺货的问题，经济部在农历年前特地找来台积电、联电、力积电、世界先进4大半导体厂开会达成共识，朝3方向提高产能。
第一步是优化产线，把产线拉高至102%、103%，多出来的产能优先提供车用芯片使用。第二是给车用芯片最高的supporting rate，车用芯片会有最高的支援比例。三是询问其他产品客户是否愿意延后或先减少供货，多出来的产能优先转给车用芯片，不过这部分涉及商业谈判较复杂，且需其他客户同意。
各国陆续向台湾政府致谢，王美花18日受访时曾表示，根据她的侧面了解，全球车厂都有得到一些改善。
根据《彭博》周四率先报导美国总统拜登（Joe Biden）透过Brian Deese，曾经向台湾政府求助，请求解决全球半导体短缺造成美国汽车制造厂闲置问题。而在该信件中Brian Deese向经济部长王美花致谢。不愿具名的白宫发言人表示，包括白宫经济顾问Deese以及国家安全顾问（National Security Adviser）Jake Sullivan皆亲自参与解决汽车业供应链瓶颈工作。
此外根据报导，拜登政府也曾询问美国在全球的大使馆，以找出制造芯片的海外国家及企业如何协助解决全球短缺办法，并描绘出迄今为止采取的行动。这项正式向台湾接触的动作是在Deese、Sullivan、美国车企及其供应商开会后做出，报导指，美国汽车业依赖白宫向海外芯片制造商及其所在地政府施压，希望将芯片供应分配给美国。
美国汽车政策委员会（American Automotive Policy Council）主席Matt Blunt预期，车用芯片短缺，将会是今年上半年持续要面对的问题。
芯片短缺冲击汽车业，本月初台湾曾与美方举办线上半导体座谈。此外据《彭博》本月报导，拜登预计将签署行政命令，指示所有政府部门对关键产品的供应链进行评估，中心将围绕在芯片短缺问题。（林巧雁、陈韵婷／台北报导）
以下为感谢信中文翻译全文
亲爱的王部长，
对于您亲自投入解决近期全球汽车制造商的半导体短缺问题，我想向您表达谢意。美国汽车公司对于车用芯片短缺对今年制造产线的冲击仍感到非常担忧。
我们对于您明确承诺与台湾制造商共同合作缓解短缺问题感到欢迎，这将够有助于保护组装线上的工作，并有助于从COVID-19疫情大流行中重建美好未来（build back better）。
我们认知到与特定设计制造时程相关的车用芯片制造，近期吃紧的挑战。对于寻求可用供应交付的美企，我们感谢您确保其拥有公平竞争环境的努力。随着创新持续扩展了这项重要科技的使用及应用，我们看见了中长期更广泛投入，强化半导体产业供应链弹性的极大可能性。
我们同样期待与您在更广泛的美台经济关系上紧密合作，包括促进双方贸易。美台的经济合作未来是光明的。双方的相互投资持续随着双方贸易增长，自2000年以来，美台之间的货品贸易增加了3倍，现在的价值达到接近1500亿美元。最新数据显示，台湾对美国的直接出口在2018年成长了21%，并在2019年成长了19%，是美国的第10大货品伙伴，并且也是美国的第13大原料进口来源。
近期台积电决定在亚利桑那州推进35亿美元的半导体设施，这将会进一步强化我们对于全球供应链分散化，在关键领域的经济合作关系。
再次感谢您个人的关注及支持，并协助解决近期美国汽车制造商所面临的短缺问题。
