英国《金融时报》11月1日引述知情人士的话bao'd称，中国科技巨头华为正在制定计划，在上海设立一座被指不使用美国技术的芯片厂，以便让该公司在美国的制裁令下，仍在核心电信基础设施业务得到所需材料。
报导称，该制造厂预计将从制造低端的45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 “物联网”设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。
报导称，华为没有制造芯片的经验。据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。其官网信息指，这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。
一位知情的半导体行业高管说，“计划中的新生产线将不会对智能手机业务有所帮助，因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产。”不过，这名高管也表示，“如果成功的话，它可以成为公司基础设施业务朝向可持续未来的桥梁。”
日前，华为创始人任正非曾指出，华为当下遇到的困难就是他们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来。不过，也有业界人士指出，华为设计芯片所采用的软件则同样依靠不少外国软件。此外，在今年9月初，当时的轮值董事长郭平也回应了芯片问题。他称，“会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”
另据报导，日前在Mate 40手机发布会现场，一位华为合作伙伴对AI财经社称，前些天刚参加华为的一场合作伙伴会议，华为的一位领导专门强调了“已经投资了200亿美元用于芯片等领域”。
