这周末，一则外媒报道美国政府考虑将中芯国际列入贸易黑名单的消息一石激起千层浪。
9月5日晚间，中芯国际对此发表严正声明。声明指出：中芯国际作为一家同时在港交所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。同时，中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员，客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地，其产品及服务皆用于民用和商用，从没有任何涉及军事应用的经营行为，与中国军方毫无关系；2016年及以前，中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ，并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。
“因此，任何关于‘中芯国际涉军’的报道均为不实新闻，我们对此感到震惊和不解。中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解。”中芯国际在申明中写道。
事实上，这已非中芯国际首次强调合法合规原则。在今年一季度财报会上，中芯国际联合首席执行官赵海军就曾指出：“中芯国际是国际化公司。在过去20年中，我们与供应商和美国商务部保持着良好沟通，并且我们遵守规则，完全合规，自成立初就承诺不涉及军工业务，目前也是一样。”
集成电路生产线75%以上是半导体设备投资
从下游应用层面来看，据证券时报·e公司记者查询公司招股书了解，中芯国际主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括消费电子、信息通讯、计算机、汽车及工业在内的多个重要经济领域。其中，并未任何涉及军事应用的经营行为。
成立于2000年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司于今年7月16日登陆科创板，IPO募资约525亿元，投向12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金等，其中12英寸芯片SN1项目是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片。
在上市后一个多月，中芯国际披露了首份半年度报告（按中国企业会计准则编制）：报告期内公司实现营业收入131.6亿元，创历史新高，同比增长29.4%；公司实现归母净利润约13.9亿元，亦创历史新高，同比增长3.3倍。同时，公司披露代工业务于2020年的计划资本开支约为474亿元，主要用于机器及设备的产能扩充。
业内普遍认为，当前中芯国际对于国产芯片制造环节具有重要意义。晶圆代工是连接上游设计和下游应用的“中枢”，中芯国际的代工能力提升意味着大陆整体的半导体行业水平提高。晶圆制造企业向上制定IC设计规则，向下拉动设备、材料、封测同步发展和技术迭代。中芯国际先进制程上调了国产半导体发展潜力和增长空间，协同作用下配套的国产设备和材料供应商也有望共同进步。
倘若发生极端情况（被列入美国出口管制“实体名单”等），对中芯国际影响几何？这在公司招股书中曾予以披露：未来，如果公司的重要原材料或者核心设备发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备的出口许可，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
据证券时报·e公司记者了解，从行业现状看，集成电路晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求，部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少，大多来自中国境外；而美国基本主导半导体设备行业。从投资规模看，先进集成电路大规模生产线的投资可达100亿美元，75%以上是半导体设备投资，其中最关键、最大宗的设备是光刻机、等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等。
危和机同生并存
但危和机总是同生并存的，克服了危即是机。德勤在近期一篇研究报告中指出，贸易战和实体限制名单的制定将促使中国大力发展半导体行业。各类事件接二连三发生，极大加剧中国的危机感，并开始担忧美国可能禁止向中国出口半导体，甚至阻碍其他国家向中国出口半导体。
“因此，预计中国将加快已进行多年的半导体行业结构调整，加快实施半导体进口替代策略，从而推进非进口半导体需求上升，最终拉动国内投资增长。尽管如此，实现独立自主之路不会一路坦途，还需大量资本、人才和时间的投入才能迎头赶上。”德勤认为。
中芯国际高层也曾在2020年二季度业绩发布会上表示，中国半导体行业和亚洲半导体行业越来越强，中国本地设备、配件、材料一直努力发展，但现在规模比较小，公司很高兴看到主要的公司都已上市，都在做研发，公司对以后是看好的，但是需要时间，中芯国际现在做的事情就是一起跟行业做创新，来尝试使用。
目前，国内厂商在光刻机（上海微电子）、刻蚀机（北方华创、中微公司）、薄膜沉积设备（中微公司）、离子注入设备（凯世通）、清洗机（芯源微电子、盛美半导体）、化学机械抛光机（华海清科）等主要半导体设备领域已有布局。
在半导体材料领域，近日有关第三代半导体将写入“十四五规划”的消息亦引起广泛关注。据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
何为第三代半导体？按业内定义，第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于Si的宽禁带半导体材料，主要包括 SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求。
就在上月，中芯国际创始人张汝京曾公开表示，第三代半导体是后摩尔定律时代，线宽不是很小，设备不特别贵，但它的材料不容易做，设计上要有优势，投资也不需要很大。
“个人觉得第三代半导体IDM现在是主流，但是Foundry照样有机会，重点是要有长期合作的设计公司。如果资本市场愿意投入资本，这个投资并不需要很多就可以做，重点是人才。”张汝京认为。
申港证券统计，2020年一季度，国内就有多个第三代半导体项目有新的进展：2020年3月，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、积塔6英寸碳化硅生产线两个项目开始投产。一季度，和通讯（徐州）第三代半导体产业基地、绿能芯创碳化硅芯片项目以及博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目三个项目开工；泰科天润运营总部及碳化硅器件生产基地项目、高启电子氮化镓外延片项目等多个项目实现签约。
三安光电在6月17日亦公告：公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额为160亿元。
