据传中国将全力发展国内半导体产业，相关措施已纳入"十四五"规划。 路透
彭博资讯引述知情人士报导，中国准备制定一套全方位的新政策，以发展本国的半导体产业，并应对川普政府的限制；这项任务的优先程度，"如同当年制造原子弹一样"。
知情人士透露，中国计划在2021年至2025年期间全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，一系列相关措施已纳入"中华人(专题)民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要"（简称"十四五"规划），这项规划将于10月提交给最高领导层。
第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化鎵（GaN）等材料制造的晶片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。目前没有任何国家在新兴的第三代技术占据主导地位，中国押注，若加快研发步调，可望提升本国企业的竞争力。
对于这项消息，中国工信部并未置评。
中国高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略，包括扩大国内消费以及在国内制造关键技术产品。中国国家主席习近平已承诺，2025年前在无线网路、人工智慧等领域投资约1.4兆美元。半导体是中国远大科技目标的根本，但川普政府正威胁要切断对中国的供应。
中国每年进口的积体电路价值逾3000亿美元，国内的半导体开发商也依赖美国制造的晶片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过，随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和晶片制造技术。
研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师Dan Wang说，中国领导人已意识到半导体是所有先进技术的基础，不能只依赖美国的供应；美国收紧限制，迫使中国推动自行发展半导体产业
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美媒：应对美国政府限制 中国拟全面支持半导体产业
在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
报道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。
